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메모리 2ㆍ3위 업체인 하이닉스반도체와 도시바의 차세대 메모리 공동 개발ㆍ생산 협력은 차세대 첨단기술에 대한 세계 반도체 선도 업체 간의 연합전선이라는 점에서 비상한 관심을 모으고 있다. 특히 이들 업체의 협력으로 M램 제품의 조기 상용화와 함께 새로운 IT 기기 출현이 앞당겨질 것으로 예상된다. 더욱이 현재 전세계 반도체 시장 1위 업체인 삼성전자도 M램 등 차세대 메모리 반도체에 대한 연구 개발을 진행 중이어서 삼성전자 대 하이닉스ㆍ도시바의 차세대 메모리 개발 경쟁도 가열될 것으로 보인다. 반도체 업계 관계자는 "Re램은 낸드플래시를 대체할 것으로 예상돼 시장 규모를 파악할 수 있지만 M램은 용도가 다양해 추산조차 불가능하다"고 설명했다. ◇가장 유망한 STT-M램=전문가들은 차세대 메모리 가운데 STT-M램을 가장 유망한 제품으로 꼽고 있다. 현재 차세대 메모리로 거론되는 제품 중 개발이 진행되고 있는 제품은 PC램과 Re램, STT-M램 등이다. PC램은 지난 2007년부터 연구개발이 시작돼 현재도 진행형이다. 그러나 이 제품은 속도와 신뢰성 면에서 한계가 있어 활용 범위가 넓지 않다는 지적을 받고 있다. Re램의 경우 삼성전자와 하이닉스ㆍHP가 각각 개발 중인 가운데 이들 회사의 연구개발 수준은 초기 단계여서 제품 상용화에는 많은 시간이 필요한 상황이다. 특히 M램보다 속도와 신뢰성이 떨어져 낸드플래시 대체용으로 국한돼 사용될 것으로 점쳐진다. 이에 비해 하이닉스가 도시바와 손잡은 M램은 낸드플래시와 같이 전력 공급 없이도 정보를 계속 보관할 수 있고 무제한에 가까운 반복 기록과 재생이 가능하다. 특히 초고속 동작이 가능한데다 데이터가 손상되지 않아 안정성 면에서도 최고 수준의 특성을 보유하고 있다. 특히 기존 메모리에서 기술적 한계인 10나노미터 이하에서도 집적이 가능해 메모리 제품의 한계 극복을 위한 유일한 대안으로 꼽히는 차세대 메모리다. 하이닉스반도체와 도시바는 M램 개발이 완료되면 초기에는 모바일 시장에 진입한 후 중장기적으로는 PC와 서버 시장으로까지 사용 범위가 확대될 것으로 낙관하고 있다. M램이 메모리 시장 판도를 바꿔놓을 신무기가 될 수 있다는 얘기다. ◇차세대 메모리 시장 경쟁 가열=그동안 라이벌로 숨막히는 경쟁을 벌여온 하이닉스와 도시바의 제휴는 차세대 메모리 제품 개발을 놓고 사활을 건 전쟁이 얼마나 숨가쁘게 벌어지고 있는지 단적으로 보여주고 있다. 차세대 메모리 개발 경쟁에서 밀릴 경우 자칫 시장에서 도태될 수 있다는 우려감과 차세대 메모리 제품의 공동생산을 통해 리스크를 줄이려는 노력이 이번 협력으로 이어진 것으로 분석된다. 실제 STT-M램의 경우 삼성전자와 하이닉스ㆍ도시바 등이 개발에 나선 상황이며 미국의 IBM 등도 현재 개발에 박차를 가하고 있다. 그러나 제품 양산에 한발 다가선 회사는 삼성과 하이닉스ㆍ도시바로 좁혀진다. 이 같은 2ㆍ3위 업체의 도전에 삼성전자는 독자개발로 우위를 점할 수 있다고 자신하고 있다. 삼성전자 관계자는 "상용화까지 수년이 필요해 당장 메모리 시장에 영향을 주는 것은 아니다"라며 "삼성전자도 STT-M램 개발에 박차를 가하고 있고 경쟁력 우위를 자신한다"고 말했다.
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