하이닉스, 구리연마용 슬러리 개발

하이닉스반도체는 종합정밀화학 업체인 동우화인켐과 공동으로 구리배선 공정에 적용되는 구리 연마용 슬러리(Slurry)를 개발했다고 4일 밝혔다.

이 제품은 반도체 제조공정 중 웨이퍼 표면에 불필요하게 형성된 구리박막을 평탄하게 연마하기 위한 재료로 차세대 반도체 공정의 배선 물질이 기존 알루미늄에서 전기적 특성이 우수한 구리로 전환되면서 중요성이 부각되고 있다.

<한동수기자 [e-mail]>