삼성테크윈, 반도체 도금기술 日수출

리드프레임 초박막 팔라듐 도금…스미토모와 계약

삼성테크윈은 세계 2위 리드프레임 생산업체인 일본의 스미토모사와 반도체용 리드프레임 제조에 사용되는 환경친화형 초박막 팔라듐 μ-PPF의 도금 기술및 특허사용에 관한 수출계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

μ-PPF(Micro Palladium Pre-Plated Frame)는 리드프레임의 일종으로 기존 은 대신 팔라듐으로 도금을 해 두께가 0.2~1.0마이크로인치에 불과하다.

이번에 스미토모에 제공하는 기술은 기존 4.0마이크로인치에 달했던 도금 두께를 1.0마이크로인치 이하로 줄여 도금원가를 75% 이상 절감할 수 있다고 삼성측은 설명했다.

삼성테크윈은 제조기술과 관련 특허를 스미토모에 제공하는 대신 기술료와 매출에 비례한 특허료를 받게 된다. 또 미국ㆍ유럽ㆍ일본 등 반도체업체들에 대한 마케팅을 강화해 이 기술을 차세대 리드프레임 표면처리의 표준기술로 채택되는데 주력하기로 했다.

이 회사는 초박막 μ-PPF제품으로 올해 매출 100억원을 달성할 예정이며, 2005년까지 1,000억원 이상으로 끌어올릴 계획이다.

조영주기자