세계 최박형 반도체 기판 개발

삼성전기, 두께 0.08㎜에 강도 50%이상 늘어

삼성전기는 세계에서 가장 얇은 두께 0.08㎜(80㎛)의 반도체용 기판 개발에 성공했다고 9일 밝혔다.

반도체용 기판은 반도체와 메인기판 사이의 가교 역할을 담당하는 보조기판으로 집적도가 높은 반도체의 신호를 메인기판에 전달하기 위한 부품이다. 이 제품은 지난 2005년 말 삼성전기가 개발한 0.1㎜ 기판의 두께를 20%가량 줄였으며 플래시 메모리ㆍS램 등 고성능 반도체를 20층 이상 쌓아 올릴 수 있다.

류병일 기판사업부 부사장은 “신개념의 새로운 공법(회로전사공법)이 적용돼 기존(25㎛)보다 20%가량 미세한 20㎛ 간격으로 내부 회로가 형성돼 있고 기판의 강도를 50% 이상 증가시켰다”며 “세계적인 반도체 업체들에 샘플을 공급해 승인을 추진 중”이라고 설명했다.