동부하이텍은 21일 오전 9시 44분 현재 유가증권시장에서 전 거래일보다 200원(5.18%) 오른 4,060원에 거래 중이다.
이날 동부하이텍은 스마트폰의 핵심부품 가운데 하나인 전력반도체의 제조에 최적화된 공정기술을 개발했다고 밝혔다. 이 기술은 0.13미크론급 복합전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 한다. 이는 최근 퀄컴 등 팹리스(반도체 설계 전문기업)들이 전력반도체 설계 시 칩 크기 최소화를 위해 0.13미크론급으로 개발공정을 미세화하는 것과 궤를 같이 하는 것이다.
동부하이텍 관계자는 “전력반도체 미세공정 기술 개발을 통해 관련 파운드리(위탁생산) 시장을 선점한다는 전략”이라며 “최근 퀄컴이나 미디어텍 등 전력반도체 선두기업을 대상으로 적극적인 프로모션을 실시하고 있다”고 설명했다.
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