반도체 플립칩 범핑공장 준공

마이크로스케일, 연간 30만장 실리콘 웨이퍼 생산마이크로스케일은 21일 경기도 평택공단에서 국내 최초의 반도체 플립칩 범핑(Flip Chip Bumping) 공장 준공식을 갖고 본격적인 가동에 들어갔다.

170억원을 들여 대지 1,500평ㆍ연면적 1,400평 규모로 완공된 이 공장은 연간 30만장 내외의 실리콘 웨이퍼를 가공ㆍ생산하게 된다.

플립칩 범핑 가공기술은 실리콘 웨이퍼나 PCB기판의 패드위에 기존의 와이어 대신 금이나 납으로 초미세 외부 접속단자를 형성, 패키지의 초소형화와 함께 칩의 성능을 획기적으로 개선시켜 주는 공정이다.

이 회사의 골드범프(Gold Bump) 제품은 LCD모니터ㆍ디지털카메라ㆍ노트북ㆍ휴대용단말기 등에 내장된 LCD구동용 칩에 적용된다.

마이크로스케일은 올해 LCD용 골드범프 생산에 주력하고 내년부터 시설을 확장, 차세대이동통신에 들어가는 무선통신용 솔더범프(Solder Bump)의 비중을 늘릴 계획이며 올해 32억원, 내년 240억원의 매출목표를 세워놓고 있다.

이 회사는 패키지 크기를 60% 이상 획기적으로 줄인 이동통신 단말기의 핵심부품인 탄성표면파(SAW)필터와 주파수를 생성하는 크리스탈 진동자를 플립칩 방식으로 패키징하는 데도 성공, 국내외 주요 이동통신 부품업체에서 공정 및 신뢰성 평가를 진행중이다.

조영주기자