정원석 하이투자증권 연구원은 11일 “OLED 패널이 채택된 삼성전자의 스마트폰 판매 호조와 올해 상반기 OLED TV가 출시될 것으로 예상되면서 덕산하이메탈의 HTL, HIL 유기 소재 사용량이 급증할 것으로 기대된다”고 설명했다.
그는 “최근 삼성전자의 모바일 제품 점유율 확대로 기존 PC용 반도체에서 솔더볼 사용량이 많은 모바일용 어플리케이션프로세서(AP)의 출하량이 증가하면서 제품 다변화가 진행 중”이라며 “중장기적으로 반도체의 미세화와 멀티칩패키지 등 복합 기능 반도체 사용량이 증가할 경우 덕산하이메탈의 솔더볼 사용량이 증가할 것으로 전망된다”고 분석했다.
정 연구원은 “삼성디스플레이가 안정적인 수율이 확보되는 시점인 올해 상반기 말 OLED TV용 패널을 출하할 것으로 예상된다”며 “양산 라인 투자는 제품 판매 상황에 맞춰 하반기에 진행될 것으로 전망돼 덕산하이메탈의 수혜가 예상된다”고 전망했다.
그는 이를 바탕으로 올해 예상 매출액과 영업이익이 각각 지난해보다 23.6%, 22.0% 증가한 1,773억원, 517억원을 기록할 것으로 추정했다.
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