[기보엔젤클럽 참가기업] 씨어테크

내년 상반기 코스닥등록을 예정하고 있는 이 회사는 반도체검사·포장장비를 만든다. 가장 큰 자랑거리는 자동포장시스템.반도체 포장공정은 대략 5~6단계에 걸쳐 있지만 대부분 수작업이거나 반자동수준에 머물러 있다. 씨어테크는 이를 자동화함으로써 작업시간·인원·재공품 감소효과를 거둘 수 있게 해준다. 특히 각장비에 자체 컴퓨터가 달아 각 공정마다 주컴퓨터와 통신을 하면서 작업이 이루어지도록 돼있다. 다시 말해 포장된 품목·생산량 등에 관한 데이터를 전산처리할 수 있다는 것이다.

이 안에는 반도체포장방법 및 그 장치(특허출원 제98-11420호), 반도체칩 검사장치(제98-015281호), 반도체가 포장권취된 테이프릴 포장장치(제29532호) 등 출원중인 6건의 특허기술(실용신안·의장포함)이 들어있다.

강영국사장은 『이 장치는 세계 최초라고 자부한다』며 『여기에 쓰인 기술들은 전자부품이나 고가 상품의 자동포장 등 응용범위가 넓다』고 말했다.

그는 또 『삼성전자에 6대를 납품했고 추가 제작을 협의중』이라며 『현대전자를 상대로 영업을 강화하고 있다』고 밝혔다. IBM으로부터 1차분 3대를 수주받아 설계중이며 인텔·HP 등과도 접촉하고 있다고 덧붙였다.

생산된 반도체가 높은 온도(250도)에서 어떻게 견디는지를 보고 불량을 가려내는 번인 테스트 체임버(BURN-IN TEST CHAMBER)도 유명하다. 이 제품은 온도조건 자동정밀제어, 온도상태 모니터표시 및 기록시스템, 네트워킹 기능 등이 들어있어 경쟁력이 높다.

姜사장은 『기계·전자·소프트웨어에 관한 3가지 기술을 모두 지녀야 개발할 수 있는 품목』이라며 『95년 국산화한 이 장비는 독점품목으로 비교대상이 없다』고 자신했다.

씨어테크는 95년 우진정공으로 출발했다. 지금의 이름은 이달초 바꾼 것이다. 법인설립을 하자마자 16MD램용 번인 테스트 체임버를 개발했고 이후 기술개발을 통해 기술개발시범기업(기술신보), 기술집약형 중소기업(경기도), 벤처기업(중기청) 등으로 선정돼기도 했다. 대표이사인 강영국사장은 서울공고를 나와 삼성전자·한국시그네틱스·한일초음파에서 일했었다.

지난해 이 회사는 45억여원의 매출과 3억여원 당기순이익을 올렸다. 현재 자본금은 8억원. 신규주주와 구주주에게 주당 10만원씩 각각 4만주를 배정키로 했으며 투자유치가 이뤄지면 12억원으로 늘어난다. 자본잉여금은 차기증자전에 무상증자한다. [phone]

박형준기자[e-mail]