내장형 칩안테나 국내 첫개발

내장형 칩안테나 국내 첫개발

세라믹 신소재 생산 벤처기업인 쎄라스택(대표 김왕섭, www.cerastack.co.kr)은 블루투스등 차세대 이동통신기기에 적용할 수 있는 내장형 칩안테나를 국산화하는데 성공했다고 19일 밝혔다.

쎄라스택은 충남대 전파공학과 우종명 교수와 2년간의 산학연구로 이 제품을 개발했으며 현재 국내 및 해외특허출원 중이다. 칩안테나 개발은 일본에 이어 세계에서 두번째로 이루어진 것.

손톱길이(10.2mm?6.0mm?1.24(t)mm) 정도의 이 제품은 독특한 설계방식을 적용해 일본제품에 비해 소형의 크기를 유지하면서도 주파수대역폭은 광대역으로 넓혔다.

일본제품은 크기가 작을 경우 대역폭이 작아지는 단점이 있다.

회사측은 "통신무선단말기 안테나는 단말기의 크기와 무게를 획기적으로 줄일 수 있는 내장형 칩안테나로 대체될 것"으로 전망했다.

칩안테나는 예상 생산가격이 기존 안테나의 3분의1 이하로 저렴하며, 부품을 단말기 기판에 자동 장착시킴으로써 제조비용도 크게 낮출 수 있을 것으로 보인다. 특히 블루투스(Bluetooth)는 부품의 소형화가 요구돼 칩형태의 안테나 사용이 필수적인 상태.

쎄라스택의 김왕섭 사장은 "이미 일본의 안테나 회사로부터 월 50만∼200만개의 블루투스용 칩안테나 수출요청을 받아 놓은 상태"라며 "PCS용 단말기, 블루투스 및 무선완구류에도 적용해 양산화할 계획"이라고 말했다.

이어 "블루투스와 같은 근거리무선시스템은 물론 소형도청장치, 소형무기류등에 적용할 수 있어 활용범위가 넓어질 것"이라고 전망했다.

쎄라스택은 이동통신부품용 쎄라믹패키지, 광통신용 패키지, MMIC용 패키지, 복합칩모듈 및 칩타입 디바이스를 생산하는 신소재 관련 벤처기업. 중소기업진흥공단 국민벤처펀드1호로부터 8억등 총 38억을 투자 유치해 지난해 9월 공장을 준공하며 제품 양산에 들어갔다. [phone]