초박형 플래시메모리

삼성전자, 내달출시

삼성전자는 17일 세계에서 가장 얇은 0.7mm 두께의 512메가비트 낸드(NAND)형 플래시메모리를 개발했다고 밝혔다.

이 제품은 핀(Pin)타입으로 반도체 패키지 기술에서 가장 얇은 타입인 WSOP 패키지 기술을 적용했다. 주로 디지털캠코더ㆍMP3ㆍ디지털카메라ㆍ개인정보단말기(PDA)ㆍ휴대폰 등 휴대용 전자기기에서 음악ㆍ화상 등의 데이터 저장을 지원하게 된다.

삼성은 기존 제품에 비해 두께를 40% 이상 줄이기? 자체 개발한 초박막 웨이퍼 가공기술을 적용하고 특수재질의 플라스틱 패키지 재료를 사용했다고 밝혔다.

이 회사는 "휴대용 전자기기에서 가장 중요한 경박단소화를 위해 반도체의 크기를 줄이는 것은 핵심경쟁력으로 부상하고 있다"며 "기존 제품에 비해 10~15% 정도 가격이 비싸 수익성 개선에도 도움이 될 것"이라고 말했다.

삼성은 다음달 중순부터 이 제품을 본격 양산할 계획이며 우선 IMT-2000 휴대폰의 메모리 카드용으로 지원할 계획이다. 내년 초에는 1기가비트 제품도 출시할 예정이다.

삼성은 지난해 플래시메모리에서 4억달러의 매출을 올린데 이어 올해는 6억4,000만달러의 매출을 목표로 하고 있다.

조영주기자