삼성, 차세대 스마트폰용 솔류션 獨社와 공동개발

삼성전자는 독일 인피니온과 공동으로 `차세대 스마트폰용 반도체 시스템 솔루션`을 개발했다고 17일 밝혔다.

이 솔루션은 삼성전자의 시스템인 패키지프로세서(SiP)와 인피니온의 GSM/GPRS 듀얼모드 모뎀을 내장, 스마트폰에 카메라ㆍ영상캡쳐ㆍVODㆍMP3 플레이어 등의 다양한 멀티미디어 기능을 덧붙일 수 있다.

삼성전자의 SiP는 칩의 크기가 엄지손톱보다도 작은 초소형(면적 17x17㎜, 두께 1.4㎜) 반도체로, 어플리케이션 프로세서와 256메가 NAND(데이터저장형) 플래시메모리, 256메가 SD램 등이 탑재돼 있다.

또 컨트롤러와 전력조절 IC 등으로 구성된 인피니온의 듀얼모뎀은 유럽형 2.5세대 무선통신 기능을 완벽하게 지원한다.

이 제품은 18일부터 21일까지 프랑스 칸에서 개최되는 `3GSM 세계컨퍼런스`에서 전시된다.

한편 시장조사기관인 데이터퀘스트에 따르면 스마트폰의 시장규모는 올해 1,000만대에서 오는 2005년 4,400만대로 급성장할 전망이다.

<문성진기자 [e-mail]>