LG전자가 최근 ‘모바일월드콩그래스(MWC) 2017’에서 전략 스마트폰 G6를 공개하면서 화제를 모았다. 이 제품에는 퀄컴의 칩셋인 ‘스냅드래곤 821’이 탑재됐다. 현재로서는 최선 버전이지만 다음 달 선보이는 갤럭시S8에 스냅드래곤 835가 탑재되면 ‘칩셋’ 논쟁이 불거질 듯하다.
그렇다면 스마트폰의 두뇌라 불리는 ‘칩셋’은 뭘까.
‘칩셋’에는 여러 개의 마이크로칩과 회로가 모여 있다. 다양한 기능을 수행한다. 스마트폰 등 모바일 기기에서는 AP(Application Processor)라고 부른다. 각종 모바일 애플리케이션을 구동할 수 있다는 의미다.
스마트폰은 PC와 많이 다르다. 우선 크기가 작다. 그래서 스마트폰 칩셋에는 모든 부품을 집적하는 SoC(System on Chip) 기술이 적용된다. 작은 칩 하나에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 위치정보, 멀티미디어, 생체정보 암호화, 네트워크 칩 등이 모여 있다. 그래서 가장 기술집약적인 부품으로 꼽히고 가격도 스마트폰의 절반가량을 차지할 정도로 비싸다.
CPU는 운영체제(OS) 구동과 웹 브라우징 및 멀티 터치스크린 입력 등 핵심 기능을 수행한다. 내재된 코어의 종류와 속도·개수에 따라 그 성능이 차이가 난다. 가령 스냅드래곤 821은 쿼드코어(4개·2개의 2.35㎓+2개의 1.6㎓), 스냅드래곤 835는 옥타코어(8개·4개의 2.45㎓+4개의 1.9㎓)다. 코어가 8개인 스냅드래곤 835의 성능이 우수할 수밖에 없다.
칩셋 속에 있는 GPU는 그래픽과 영상 데이터 등을 담당한다. 게임의 3D 그래픽을 구현하는 등 화면을 빠르고 부드럽게 바꿔준다. 이외에 카메라 작동, 생체정보 암호화, 위치정보 등 다른 시스템을 도와주는 프로세서가 탑재된다.
칩셋은 성능 향상과 소비전력 절감을 위해 나노 단위의 미세한 제조공정을 거친다. 공정이 세밀하면 전력소모도 준다. 가령 스냅드래곤 835에 사용되는 10나노 핀펫 공정은 821의 14나노 공정에 비해 성능은 27% 높이고 전력은 40% 줄였다. 물론 크기가 작아지면 발열 문제가 발생할 수 있다.
최근 초고속 LTE 네트워크가 구축되고 1,300만 화소의 카메라, QHD급 디스플레이 등 고사양 하드웨어가 탑재되면서 PC 수준의 모바일 컴퓨팅 수요가 늘었다. 특히 동영상이나 음악 감상, 게임 플레이 등 일반적으로 배터리 소모가 많고 QHD급 화질을 자랑하는 콘텐츠를 제어하기 위해 고성능·저전력 모바일 AP 기술이 눈부시게 발전했다.
현재 모바일 AP를 만들 수 있는 곳은 퀄컴·애플·삼성전자·미디어텍 등이다. 데이터 처리 속도를 높여 PC 수준의 성능을 구현하기 위해 10나노 공정의 AP를 개발 중이다. 애플은 올해 2·4분기 출시되는 ‘아이폰8’에 들어가는 10나노 공정의 A11를 대만 TSMC에서 생산하기로 했다. 삼성전자도 10나노 공정의 ‘엑시노스9’을, 퀄컴은 올 상반기에 ‘스냅드래곤 835’를 상용화한다. 초미세·저전력 AP의 끝은 어디일지 궁금하다. /문병도기자 do@sedaily.com
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
