네패스, 세계 첫 ‘패널 레벨 패키지’ 양산…생산원가 대폭 절감

반도체 패키징 업체 네패스가 세계 최초로 ‘패널 레벨 패키지(PLP)’ 양산을 시작하며 생산원가가 대폭 줄어들 전망이다.

중견기업연합회는 회원사 네패스가 기존의 ‘웨이퍼 레벨 패키지(WLP)로 양산하던 방식을 PLP로 바꾸는 데 성공했다고 15일 밝혔다.

WLP는 값비싼 반도체 장비와 소재를 이용하는 반면 PLP는 액정표시장치(LCD) 장비와 소재를 써 생산비용이 훨씬 저렴하다. 또 PLP 방식은 WLP의 우수한 물리·전기·열방출 특성은 그대로 유지하면서 대형 패널 상태로 많은 양의 칩을 한 번에 패키징 할 수 있다.



김태훈 네패스 부사장은 “5월부터 PLP 방식으로 휴대폰 칩을 만들고 있는데 미국과 일본, 중국 등 관련 업체에서 기술 문의가 빗발친다”며 “성능 좋고 저렴한 생산방식으로 가격 경쟁력을 확보해 고객의 만족도 높아질 것”이라고 말했다. /임진혁기자 [e-mail]