코스닥협회, 전자부품연구원과 협력해 상장사 기술 경쟁력 강화

업무협약 체결

10일 서울 여의도 코스닥협회에서 열린 업무협약식에서 정재송(오른쪽) 회장과 김영삼 전자부품연구원 원장이 업무협약 증서를 함께 들어보이고 있다. 전자부품연구원이 기업협력플랫폼을 활용해 코스닥 상장사의 개방형 혁신을 지원하는 등 두 기관은 우수 연구 분야에 대한 정보 교환 및 교류·협력에 나서기로 했다. /사진제공=코스닥협회

코스닥협회와 전자부품연구원이 코스닥 상장사의 기술경쟁력 강화와 개방형 혁신을 위해 협력하기로 했다.

코스닥협회는 10일 전자부품연구원과 업무협약을 체결했다고 밝혔다.



전자부품연구원은 기업협력플랫폼을 활용한 코스닥기업의 개방형 혁신을 지원하는 등 두 기관은 우수 연구 분야에 대한 정보 교환 및 교류·협력에 나서기로 했다.

또한 전자부품연구원은 코스닥 상장사에 대해 소재 부품 국산화에 대한 지원을 비롯해 글로벌 전문기업으로 성장을 위해 필요한 지원을 제공하기로 했다. /박경훈기자 [e-mail]