휴대전화 부품 제조사 엔피디가 3월 코스닥에 입성한다. 전액 신주 모집으로 공모를 진행할 계획으로 공모자금은 시설투자 등에 투입한다.
엔피디는 21일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 간담회를 열고 755만주를 공모한다고 밝혔다. 공모예정가는 5,400~6,300원으로 공모금액은 약 408억~476억원이다. 25~26일 양일간 수요예측, 다음달 3~4일 청약을 진행할 계획이다. 상장주관업무는 유안타증권이 맡았다.
이 회사는 OLED 스마트폰에 탑재되는 FPCA(유연성있는 절연기판을 사용한 배선판) 등 휴대전화 부품을 제조하는 회사다. 최근 OLED 스마트폰의 생산이 늘면서 실적 개선이 이뤄지고 있다. 2016년 매출 1,477억원, 영업이익 71억원을 기록한 이후 2018년 매출 2,592억원, 영업이익 159억원을 실적이 늘었으며 지난해에도 3·4분기까지 매출 2,368억, 영업이익 205억원을 거뒀다. 회사 측은 “탁월한 공정 기술을 바탕으로 동종 업계 최고 수준 이익 창출 능력을 갖췄다”고 설명했다.
엔피디는 상장으로 조달한 자금을 시설자금 투자와 운영자금, 차입금 상환 등에 사용할 계획이다. 212억원 가량을 표면 실장 기술(SMT) 기존 생산라인 교체 및 신규 증설에 투입할 계획이다. 회사 측은 이번 시설투자로 SMT라인의 생산능력(Capa)이 50% 이상 늘어날 것으로 기대하고 있다. 130억원 가량은 운영자금으로 활용한다. 매출채권 회수지연으로 발생한 자금 유동성 부족 현상을 완화하는 데 도움이 될 것으로 보인다. 나머지 63억원은 차입금 상환에 쓸 계획으로 이번 상환으로 연간 2억원 수준의 이자비용 절감이 가능하다.
/김민석기자 seok@sedaily.com
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