올해 초 본격적으로 보안칩 시장의 문을 두드린 삼성전자(005930)가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 신제품을 공개했다. 삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 현재까지 출시된 모바일 기기용 보안칩 가운데 가장 높은 등급을 자랑한다.
삼성전자는 26일 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR)을 공개하고 오는 3·4분기부터 양산에 들어간다고 밝혔다. 이 제품을 스마트폰이나 웨어러블 기기 등 스마트 기기에 탑재할 경우 제조사는 별도의 보안용 소프트웨어를 개발할 필요 없이 바로 보안기능을 적용할 수 있어 개발기간을 줄일 수 있다.
통상 스마트기기 제조사들은 보안 유지를 위해 별도 소프트웨어를 개발해 불법 링크 등으로 공격해 오는 해킹 시도를 막아왔다. 그러나 이 제품에는 독자 개발 소프트웨어와 전력, 레이저를 이용한 물리적 해킹 공격을 방어할 수 있는 설계 기술이 기본적으로 적용돼, 중요한 데이터를 해킹 위협에서 분리할 수 있는 것이 가능하다. 삼성전자 관계자는 “대형 스마트기기 제조사는 기기 보안 유지를 위해 별도의 보안 소프트웨어를 만들어 왔지만, 중견·중소 업체의 경우에는 기기 생산 외에 소프트웨어 개발에 힘을 쏟기 어려운 것이 사실”이라며 “이 칩을 채택하면 하드웨어와 소프트웨어 해킹을 모두 막을 수 있는 종합 솔루션이 제공되는 것”이라고 설명했다.
또한 단순한 해킹 방지 기능을 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등의 다양한 기능을 지원하는 것도 장점이다. 또한 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족한다. 그 결과 이 제품은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 ‘보안 국제 공통 평가기준(CC)’에서 EAL6+등급을 따냈다. CC 등급은 EAL0부터 EAL7까지 나뉘어 있으며 7에 가까울 수록 보안이 강하다. 따라서 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나19) 확산 등으로 전 세계적으로 널리 퍼지고 있는 온라인 쇼핑·금융거래, 원격 의료 등 스마트기기를 활용해 이뤄지는 비대면 활동에서 민감한 개인정보를 효과적으로 보호할 수 있다는 것이 삼성전자의 설명이다.
아울러 이번 신제품은 다양한 스마트기기의 프로세서에 연동 가능해 모바일 외에 사물인터넷(IoT) 기기 등에도 탑재 가능하다. 신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “‘S3FV9RR’은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 ‘디지털 보안 솔루션’”이라며 “삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다”고 말했다.
한편 삼성전자는 지난 2월 갤럭시 S20에 자체적으로 개발한 모바일기기용 하드웨어 보안칩 S3K250AF을 적용하고 사용자 개인 정보를 탄탄하게 보호할 수 있는 기술력을 선보였다.
/이수민기자 noenemy@sedaily.com
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