반도체 설계 기업 에이디칩스(054630)가 최근 전 세계에서 주목받는 오픈소스 설계 기술인 리스크파이브(RISC-V)를 통해 반도체 설계에 나선다고 3일 밝혔다. 리스크파이브는 지난 2010년 미국 UC버클리대에서 개발이 시작된 반도체 설계 플랫폼이다.
리스크파이브를 통해 설계를 하면 칩 생산 속도라 빨라지고 비용도 덜 든다는 장점이 있다. 회사 관계자는 “리스크파이브 코어를 지난 25년동안 구축한 다양한 반도체 설계용 IP에 접목시켜 개발 기간 단축 및 비용 절감이 가능한 새로운 반도체 설계 플랫폼 ‘리스크파이브 플랫폼’을 개발 중"이라고 말했다.
리스크파이브 기술은 모바일 AP 점유율 90%를 차지하는 ARM 기반 반도체 기술 대항마로 꼽힌다. 폐쇄적인 ARM 기술 대비 오픈소스 기반 리스크파이브의 장점이 부각되면서 리스크파이브협회 회원사로 삼성전자, SK하이닉스, 구글, 마이크로소프트, 퀄컴, 화웨이 등 250여개 업체가 등록돼 있다.
회사 관계자는 “개발 중인 반도체 설계 플랫폼이 구축되면 리스크파이브 환경에서 반도체 설계를 쉽고 빠르게 진행할 수 있을 것으로 기대된다”며 “내년까지 플랫폼 개발을 완료하고 반도체 설계 기업에게 제공할 수 있도록 개발에 박차를 가하겠다”고 말했다.
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