삼성·SK, 반도체 대전서 첨단 반도체 기술 뽐내

삼성, EUV D램·3나노 파운드리 기술 전시

SK하이닉스, HBM·AI 반도체 선봬

램리서치, 원익IPS 등 첨단 반도체 장비 회사도 눈길

27일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제23회 반도체대전(SEDEX 2021)에 참가한 관람객들이 삼성전자 부스에서 최첨단 기술로 생산한 반도체에 대한 설명을 듣고 있다./이수민 기자

국내 반도체 업계를 대표하는 삼성전자와 SK하이닉스가 제23회 반도체대전(SEDEX 2021)에 참가해 인공지능(AI)과 자율주행 등 미래 기술을 뒷받침할 최첨단 반도체를 선보였다.

삼성전자는 27일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 SEDEX 2021에 참가해 지난 2월 세계 최초로 AI 시스템을 겨냥한 HBM-PIM과 아이오셀 오토 4AC 등 여러 최신 제품과 극자외선(EUV) 노광기를 활용한 멀티패터닝 기술을 알렸다. HBM-PIM은 삼성전자가 세계 최초로 메모리 반도체와 AI프로세서를 하나로 결합한 것으로, AI 가속기 시스템을 구축할 수 있는 고성능 메모리 반도체다. 아이오셀 오토 4AC는 극한 환경에서도 사각지대를 최소화해 정확한 도로 주행 정보를 운전자에 제공하는 이미지센서로 7월 출시된 신제품이다. 이날 부스에서는 이 밖에 갤럭시워치 4에 들어간 엑시노스W920 등을 실물로 만날 수 있었다.

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 전시했다. HBM은 D램 다이를 쌓아서 만든 차세대 메모리로, 중앙처리장치(CPU) 옆에서 각종 데이터를 빠르게 전달하고 처리하는 반도체다. 최근 SK하이닉스는 HBM3 메모리 신제품을 개발 완료하는 등 이 분야에서 선진 기술을 확보하고 있다. SK텔레콤에서 개발한 인공지능(AI) 반도체 사피온 칩도 SK하이닉스 부스에서 소개됐다. 지난해 출시한 사피온 X220에는 SK하이닉스의 메모리 기술도 녹아 있다. 내년께 새로운 버전의 칩을 개발해 2023년 상용화하는 것을 목표로 하고 있다.



한편 이날 부대행사로 열린 ‘반도체시장 전망 세미나’에서는 안기현 한국반도체산업협회 전무와 이세철 씨티그룹 조사분석부 반도체담당 부문장, 김영우 SK증권 리서치센터장 등 업계 전문가들이 대거 참석해 업계 최신 이슈와 시장 현황을 분석했다. 강연에 나선 이들은 가까운 미래 AI와 자율주행 관련 시장이 확대되면서 최첨단 반도체에 대한 수요가 점점 더 높아질 것이라고 입을 모았다. 이세철 씨티그룹 상무는 “PC, 모바일 등 기존 반도체 수요가 많던 분야가 저물고 로봇, 자율주행, 서버 등 새로운 분야에서 반도체 수요가 늘어나고 있다”며 “중장기적으로 수요가 공급보다 많아서 반도체 병목현상이 일어날 가능성이 크다”고 내다봤다.

27일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제 23회 반도체 대전(SEDEX 2021)에 참가한 관람객들이 SK하이닉스 부스를 둘러보고 있다./사진제공=SK하이닉스