키움증권이 삼성전기의 FC-BGA 1조 원 투자 발표를 두고 “패키지 기판 시장 주도를 기대한다”고 밝혔다.
김지산 키움증권 리서치센터장은 24일 스팟 노트를 통해 “이번 투자를 계기로 FC-BGA의 일류화 및 제품 고도화, 고객 다변화 성과를 기대한다”고 밝혔다.
지난 23일 삼성전기는 이사회를 열고 베트남 생산 법인에 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 8억 5,000만 달러(약 1조 원)를 투자하기로 결정했다. 설비 구축이 완료되면 2023년부터는 본격 가동에 들어갈 전망이다.
이를 두고 김 센터장은 “PC용 주요 고객과 네트워크 장비용 신규 고객 위주의 전략적 투자일 것으로 추정한다”며 “공급 부족 상황을 감안하면 투자 조건 등이 우호적일 것으로 보인다”고 했다.
김 센터장은 “FC-BGA 매출액은 2021년 5,700억 원, 내년 7,000억 원, 2023년 8,400억 원, 2024년 1조 1,000억 원을 전망한다”고 했다. 특히 “FC-BGA는 패키지 기판의 기술적 최상단에 위치해 공급 부족이 가장 심한 제품”이라며 “FC-BGA 부족은 2026년까지 지속될 전망”이라고 봤다. 그는 FC-BGA시장이 중장기적으로 연평균 14% 이상 성장할 거라고 내다봤다.
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