[SEN]아이윈플러스 '초박형 온도센서패키지 개발 국책과제 성공'

아이윈플러스는 콘트롤러칩(ROIC Sensor chip)과 온도센서칩(Thermopile sensor chip)을 플립칩 및 와이어 접합공정으로 적층한 멀티칩패키지(Multi-Chip Package)기술을 개발했다. 이를 통해 국내에서 개발된 패키지 중 가장 작은 크기인 2.0x2.0x1.45mm의 초박형 온도센서패키지 개발에 성공했다고 회사측은 설명했다.

특히 국내 최초 진공밀폐기술(Vacuum hermetic sealing)을 적용해 기존 대기압 상태의 패키지 대비 감도성능을 15~20% 향상시켰고, 이를 통해 동일한 센서 크기 대비 감도성능 향상, 센서칩 및 패키지 크기 축소 등의 기술경쟁력을 확보했다고 회사측은 덧붙였다.

아이윈플러스 관계자는 "이번 국책과제 수행을 통해 기존 온도센서패키지 방식인 트랜지스터 아웃라인 캔(TO can), 표면실장부품(SMD) 타입에서 발생되는 패키지 사이즈 한계 문제를 극복했다"며 "장기화된 코로나19 상황 속에서 모바일 및 웨어러블 기기에 탑재 가능한 고성능 기능(JEDEC Level.3)을 확보함에 따라 보다 편리한 체온 측정 및 손쉬운 데이터 관리가 가능해질 것"이라고 말했다. 그는 이어 “국내외 센서칩 업체에 패키지 관련 기술개발 성과 및 성능을 홍보해 적용영역을 확대해 나가겠다"고 덧붙였다./hyk@seadaily.com