팹리스(반도체 설계) 부문 물적분할을 추진하면서 소액주주들과 갈등을 빚고 있는 DB하이텍이 자사주 비중 확대 등 주주친화정책을 발표했다. 팹리스 자회사를 분리 상장하지 않겠다는 입장도 다시 한 번 확인했다.
DB하이텍은 28일 "분할 자회사는 상장하지 않겠다"며 "만약 물적분할 이후 5년 내 자회사를 상장할 경우 주주총회 특별 결의를 거치도록 모(母)회사 정관에 명시하겠다"고 밝혔다. 또 5년 뒤 상장을 추진할 경우에도 모회사 주총 특별결의 의무화 조항을 자회사 정관에 신설해 모회사 주주들이 목소리를 낼 수있도록 제도화하기로 했다.
DB하이텍 소액주주연대는 회사 측이 분할 자회사를 상장할 경우 모회사 기업가치가 떨어질 수 있다며 강력 반발해왔다. 당장은 상장을 추진하지 않더라도 일정 시일 이내에 상장이 진행될 수밖에 없다는 게 소액주주들의 입장이다.
DB하이텍은 상장 절차를 보완하는 한편 더불어 적극적 주주 친화 정책에 나선다는 입장이다. 이에 따라 올해부터 주당 배당금이 배당성향 10%에 해당하는 1300원으로 늘어나고 향후 배당 성향 10%를 정책화할 계획이다. 또한 현재 약 2% 수준인 자사주 비중을 연내 10%까지 늘리고 2024년에는 15%까지 그 수준을 높이기로 했다. DB하이텍은 29일 정기 주주총회에서 팹리스 담당 사업부를 물적분할하는 안건을 올릴 예정이다.
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