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진격의 삼성 파운드리…'큰손' 엔비디아 잡을까

2나노·GAA 공정 앞세워 AI칩 공략

전장서도 테슬라 등 협력 논의 활발

삼성전자 자회사인 하만인터내셔널의 디지털 콕핏 제품 사진. 사진 제공=삼성전자




삼성전자(005930)가 파운드리(반도체 위탁 생산), 자동차 전장 사업 등에도 속도를 낸다. 메모리반도체 중심의 매출 구조를 좀 더 다변화하겠다는 것으로, 이들 분야의 성과도 속속 나오면서 앞으로 삼성전자의 새로운 성장 축이 될 것으로 전망된다.

삼성전자는 인포테인먼트 등 차량 장치에 디지털 기술을 더한 시스템인 ‘디지털 콕핏’ 개념을 2018년 처음 제안하고 자회사인 하만을 통해 전장 시장에서 입지를 키우고 있다. 시스템반도체 사업 역량을 결합해 시너지도 노리고 있다.

수주에서도 성과가 나타난다. 삼성전자는 지난달 차량용 프리미엄 인포테인먼트용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’을 현대차에 공급하기로 했다고 밝혔다. 삼성디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) 패널, 하만의 사운드 시스템 등이었던 협력 범위를 차량용 반도체까지 넓힌 것이다. 올 5월 이재용 삼성전자 회장이 미국 출장에서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 만나 차량용 반도체 관련 협력을 논의한 것도 이러한 전략의 연장선이다.



파운드리 사업에서는 고성능 인공지능(AI) 반도체 제조 역량을 부각시키며 고객사 확보에 나섰다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리와 한국에서 연달아 열린 파운드리 포럼을 통해 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 양산 계획을 구체적으로 공개했다. 2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정을 양산하고 2027년까지 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 등 응용처를 단계별로 확대한다는 것이 골자다.

AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정을 중심으로 엔비디아 등 AI 반도체의 ‘대어’를 잡겠다는 강력한 의지가 엿보이는 대목이다. GAA는 공정 미세화에 따라 트랜지스터 성능이 저하되는 기존 핀펫 공정을 대체하는 차세대 반도체 핵심 기술이다. 삼성은 3나노 공정부터 GAA 기술을 적용해 2나노부터 GAA를 시도할 예정인 TSMC보다 앞서 있는 것으로 평가된다. 삼성전자는 올해 하반기 유럽과 아시아 지역에서도 파운드리 포럼을 개최해 고객사 네트워크를 더욱 강화할 방침이다.

노근창 현대차증권 리서치센터장은 “삼성전자 파운드리는 4나노 이하 수율 향상에 힘입어 거래선이 확대될 것”이라며 “AI 반도체를 중심으로 5나노 이하 선단 반도체 수요가 증가하면서 파운드리 실적도 내년부터 개선될 것”이라고 말했다.
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