앤시스, 삼성 파운드리에 ‘열·전력 무결성 솔루션’ 공급

75개 국 거점 둔 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업

반도체 패키징 과정 열·전력 최적화하는 솔루션 제공

앤시스의 반도체 칩 열·전력 시뮬레이션 솔루션 예시. 사진 제공=앤시스코리아

글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스가 삼성전자(005930) 재무분석차트영역상세보기 파운드리 사업부에 ‘열·전력 무결성 솔루션’을 공급한다고 23일 밝혔다.

앤시스는 로켓, 비행기, 자동차, 건축, 컴퓨터, 반도체 등 엔지니어링 관련 기업에 시뮬레이션 솔루션을 공급하는 미국 기업으로 75개 국에 개발·판매 거점을 두고 있다. 한국 사업은 앤시스코리아가 담당한다. 이번에 앤시스가 삼성전자 파운드리 사업부에 공급하는 솔루션은 반도체 패키징 과정에서 발생하는 과열 문제를 사전에 시뮬레이션 해 열과 전력 손실을 최소화하는 소프트웨어다. 반도체 패키징 제품은 여러 칩을 고밀도로 통합해 만드는 만큼 열 방출을 최적화해야 전력 등의 손실을 줄일 수 있다.



김상윤 삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 상무는 “삼성전자 파운드리 사업부는 이기종 통합(heterogeneous integration)을 반도체 산업의 미래를 위한 핵심 기술로 보고 있다”며 “앤시스는 열 관리와 전력 분석에 사용할 수 있는 검증된 시뮬레이션 기술을 제공하는 주요 파트너”라고 말했다.

존 리(John Lee) 엔시스 전자·반도체·광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 “앤시스는 전력 관리와 시스템 분석 분야에서 독보적인 전문성을 가지고 있다”며 “실리콘 프로세싱 기술에서 선두를 유지하고 삼성전자의 반도체 패키징, 시스템 최적화를 도울 것”이라고 말했다.