파운드리(반도체 위탁 생산) 부활을 선언한 미국 인텔이 잇달아 1나노(나노미터·10억분의 1m)급 공정에서 기술력을 과시하고 있다. 파운드리 공정에서 기술 발전 로드맵을 한 박자 앞서 제시하면서 2위인 삼성전자를 제친다는 전략이다. 2나노 공정부터 1위 TSMC와 본격적으로 경쟁하려던 삼성전자의 전략에도 비상등이 켜졌다.
11일 반도체 업계에 따르면 인텔은 지난달 말 미국에서 열린 세계적인 광학회 ‘SPIE 2024’에서 1.4나노(14A)급 파운드리 공정의 스펙을 처음으로 공개했다.
연사로 나선 앤 켈러허 인텔 수석 부사장은 “14A로 만든 칩은 1.8나노(18A)급 공정보다 와트당 성능이 15% 이상 높아진다”면서 “14A에서 5% 성능을 끌어올린 ‘14A-E’ 공정의 경우 18A 대비 칩 집적도가 1.2배나 개선될 것”이라고 말했다. 또한 14나노에는 하이-NA 극자외선(EUV) 장비가 최초로 사용될 것이라고 강조했다. 인텔은 지난달 말 처음으로 주최한 ‘다이렉트 커넥트 2024’에서 자사 파운드리 로드맵을 소개하며 14나노 공정을 2027년부터 양산하겠다고 밝힌 적은 있지만 양산 제품의 구체적 특성을 대외 공개한 것은 이번이 처음이다. 특히 양산을 3년이나 남겨두고도 명확한 공정 특성을 이미 확보해 시장에 자신감을 내비쳤다는 해석까지 나온다. 현재 삼성은 2나노 공정 제품을 내년부터 양산한다는 계획이다.
인텔의 공격적인 차세대 공정 확보는 삼성전자에 위협이 될 수밖에 없다. 인텔은 2021년부터 ‘IDM 2.0’이라는 전략과 함께 파운드리 사업 재개에 나선 뒤 2030년 내 2위 삼성의 자리를 빼앗겠다는 목표를 세웠다. 인텔이 “다시 실리콘을 실리콘밸리로”라는 기치 아래 미국 기업들과 협력을 강화하고 있는 점도 위협적인 대목이다. 이미 인텔은 1.8나노 공정의 첫 고객으로 세계적인 정보기술(IT) 회사 마이크로소프트(MS)를 받아들였으며 이들과 150억 달러(약 20조 원)의 칩 생산 계약을 체결했다고도 발표했다. 반도체 업계의 관계자는 “반도체 제조 시장에서 인텔을 앞세운 아메리카 제국이 다시 부활하고 있다”고 설명했다.
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