사피온, 텔레칩스와 차량용 AI반도체 개발 협력

텔레칩스에 X330 기반 NPU IP 공급

인공지능(AI) 반도체 기업 사피온과 차량용 반도체 기업 텔레칩스이 차량용 AI반도체 개발에 협력한다고 3일 밝혔다. 텔레칩스는 사피온의 기술을 활용해 자동차에 탑재되는 AI 시스템온칩(SoC)을 개발한다.

사피온은 자사 AI반도체 ‘X300’ 기반의 신경망처리장치(NPU) 반도체 설계자산(IP)을 텔레칩스에 공급할 계획이다. 사피온은 지난해 말 자율주행 차량용 NPU IP에 대해 국제평가인증기관인 DNV로부터 관련 인증을 획득하고 이 기준에 맞춰 다양한 안전 기능을 지원하는 차량용 NPU IP를 개발했다. AI반도체 X330과 신경망 처리 관련 코어아키텍처를 공유하고 실시간 데이터 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계됐다고 사피온은 설명했다.



텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트(정보와 엔터테인먼트의 합성어)용 칩(AP)에 이어 AI와 자율주행 기술 확보에 매진하고 있다. 류수정 사피온 대표는 “텔레칩스와의 협력으로 자율주행차 시장에서 입지를 넓히게 됐다”며 “기존 데이터센터 및 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스AI, 엣지 서비스 등으로 사피온 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대하겠다”고 말했다.