세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만 TSMC가 올해 공장 7개를 추가로 짓는 등 반도체 생산 역량을 대폭 강화한다.
24일 중국시보 등 대만 언론에 따르면 타이난 TSMC 18B 팹(fab·생산 공장)의 황위안궈 수석공장장은 전날 대만 타이베이에서 열린 ‘기술 심포지엄 2024’에서 고객사의 수요를 충족시켜주기 위해 올해 웨이퍼 공장 3개, 패키지 공장 2개, 해외 공장 2개 등 7개 공장을 건설할 예정이라고 말했다.
황 수석공장장은 “올해 자사의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 생산능력이 지난해보다 세 배 늘었지만 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다”고 배경을 설명했다. 그는 패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 내년부터 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWoS와 ‘시스템 온 인티그레이티드 칩(SoIC)’을 이용한 양산에 나설 예정이라고 덧붙였다. 또 다른 관계자는 올해 착공하는 해외 공장은 일본 구마모토 2공장과 독일 드레스덴 공장이라고 설명했다.
업계에서는 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 수요 확대로 3나노 제품 공급이 크게 부족할 것으로 보고 있다. 한 관계자는 “애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다”며 “공급 부족 현상은 더욱 심해질 것”이라고 전했다.
TSMC 측도 이번 심포지엄에서 2030년 세계 반도체 생산액이 1조 달러(약 1369조 원)에 달하며 이 가운데 파운드리 생산액이 2500억 달러(약 342조 원)에 이를 것으로 전망했다. 인공지능(AI) 가속기의 올해 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것이라고도 내다봤다. 한편 TSMC는 2020년 6개 공장 건설에 이어 2021년 7개, 2022년 3개, 2023년 4개 등 생산능력을 지속적으로 확충하고 있다.
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