LX세미콘·한양대, 반도체 패키징 방열기술 연구 맞손

이윤태(왼쪽) LX세미콘 대표이사 사장과 이기정 한양대학교 총장이 이달 9일 서울 성동구 한양대 신본관에서 ‘반도체·파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약’을 맺은 뒤 협약서를 들고 있다. 사진제공=LX세미콘

LX세미콘(108320) 재무분석차트영역상세보기이 한양대학교와 함께 반도체 패키징 방열(열 배출) 기술 개발과 전문 인력 양성에 나선다.

LX세미콘은 이달 9일 이윤태 대표이사 사장과 이기정 한양대 총장이 서울 성동구 한양대 신본관에서 ‘반도체·파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력 양성을 위한 연구 협약’을 맺었다고 12일 밝혔다.



LX세미콘은 이번 연구를 통해 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현해 제품 경쟁력을 높일 것으로 기대했다. 또 한양대 공과대학 재학생 대상 인턴십을 운영하고 산학장학생을 선발하는 등 석·박사급 전문인력 양성에 힘쓰고 채용도 늘릴 계획이다.

이 총장은 "한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하고 대한민국 반도체 성장에 초석이 되길 바란다"고 말했다. 이 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계 역량, 방열기술에 첨단 반도체 패키징 기술이 접목되면 고객가치를 더욱 극대화할 수 있을 것”이라고 강조했다.