삼성전자 "내년 HBM4 고객 수요 확보" 엔비디아 공급 청신호

"추가 수요 지속 접수, 공급 확대 검토"

22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에 마련된 삼성전자 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4와 HBM3E 실물이 전시돼있다. 연합뉴스

삼성전자(005930) 재무분석차트영역상세보기는 30일 내년 고대역폭메모리(HBM) 판매와 관련해 “고객 수요를 이미 확보했다"고 밝혔다.

삼성전자는 이날 컨퍼런스콜을 통해 “내년 고객 수요를 이미 확보했고 추가적인 고객 수요가 지속적으로 접수되고 있어 당사는 공급 확대를 검토 중이다”라고 설명했다.

엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 가속기 루빈에 HBM4를 탑재할 예정이다. 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있다.



이에 따라 삼성전자는 HBM4 공급 양산 준비를 마치고 증산도 검토하고 있다. 세계 최대 AI 반도체 회사인 엔비디아 등에 공급을 염두에 두고 생산 능력을 늘리는 전략으로 해석된다.

삼성전자는 “2026년은 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상된다”라며 “특히 HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c(10나노급 6세대) 캐파(생산능력)) 확대를 통해 적극 대응할 예정”이라고 밝혔다. 메모리 사업부는 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중하고 파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이 양산에 주력하며 2026년부터 미국 테일러 팹(Fab)을 본격 가동할 예정이다.

한편 이날 이재용 삼성전자 회장은 정의선 현대자동차그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한다.

삼성전자 "내년 HBM4 고객 수요 확보" 엔비디아 공급 청신호