곽노정 SK하이닉스(000660) 최고경영자(CEO) 사장이 엔비디아와 TSMC·오픈AI 등 글로벌 빅테크 기업들과 파트너십을 강화해 기존 공급자 지위에서 ‘AI 메모리 창조자(크리에이터)’가 되겠다는 비전을 제시했다. 메모리반도체가 인공지능(AI) 인프라 시장의 ‘핵심 가치 제품’으로 위상이 높아져 SK하이닉스가 단순 메모리 공급자 위치를 뛰어넘어 AI 인프라 시장의 주요 플레이어로 자리매김했다고 강조한 것이다.
곽 사장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘AI 시대, SK하이닉스가 그리는 새로운 비전과 기술’을 주제로 한 기조연설에서 “메모리는 과거 단순한 부품(컴포넌트)에서 ‘핵심 가치 제품(키밸류 프로덕트)’으로 떠올랐다”며 “메모리 요구 성능도 크게 높아져 기존 방법으로는 달성하기 어려운 상황”이라고 설명했다.
이 같은 상황을 타개하기 위한 솔루션으로 곽 사장은 ‘풀스텍 AI 메모리 크리에이터’라는 비전을 제시했다. 그간 SK하이닉스가 추구해온 전방위 AI 메모리 공급자 지위를 넘어 고객 중심으로 한 단계 더 도약하겠다는 의미다.
곽 사장은 “SK하이닉스는 이제 단순한 기술 제조 업체가 아니라 함께 미래를 설계하는 크리에이터가 돼야 한다”며 “고객이 가진 문제를 함께 고민하고 해결하며 원하는 것 이상을 제공할 것”이라고 강조했다.
비전 실현을 위해 추진 중인 빅테크들과의 협업 성과도 설명했다. 곽 사장은 “엔비디아와는 HBM을 비롯해 AI 제조 혁신 기술 협업을, 오픈 AI와는 고성능 메모리 적용을 위한 파트너십을 논의하고 있다”며 “TSMC와는 차세대 HBM, 샌디스크와는 차세대 낸드 기술인 고대역폭플래시메모리(HBF)의 국제 표준 논의, 네이버 클라우드와는 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리 및 소프트웨어 최적화 협력 등을 진행하고 있다”고 전했다.
HBM과 AI D램, AI 낸드 등 다양한 차세대 제품 로드맵도 밝혔다. SK하이닉스는 내년부터 HBM4 16단, HBM4E 8단·12단·16단, 커스텀 HBM4E를 순차 출시할 예정이다. HBM5와 HBM5E는 2029년부터 2031년 사이에 선보인다.
응용분야 확장 관점에서 로보틱스와 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 메모리 용처를 확장하려는 시도도 이어지고 있다. 곽 사장은 “그간 D램은 범용성과 호환성을 중심으로 발전했지만 이제 D램 영역을 더욱 세분화해 각 영역 요구에 가장 적합한 메모리 솔루션을 준비할 것”이라고 했다.
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