12일 관련 업계에 따르면 도시바는 지난 3월부터 주력인 요카이치 공장(미에현 요카이치시)에서 3D 낸드플래시 제품 양산을 시작했다. 앞서 도시바는 낸드 집중 전략에 따라 생산능력을 크게 늘릴 것이라고 밝힌 바 있다. 도시바는 오는 2019년까지 약 3,600억엔을 투자해 공장 신설 등을 서두를 계획이다.
삼성전자가 2013년 세계 최초로 내놓은 3D 낸드플래시 기술은 좁은 평면 위에 더 많은 회로를 집어넣는 기존 기술 대신 평면인 회로를 여러 겹 쌓아올리는 방식으로 만든 것이다.
3D 낸드플래시는 주로 모바일 기기 등의 저장장치로 활용된다. 특히 3D 낸드플래시는 성장 전망이 큰 만큼 반도체 업계가 역량을 집중하고 있다. 3D 낸드플래시는 기존 낸드플래시 메모리보다 전력 소비량이 약 40% 적다. 제품 수명은 최대 10배 더 길고 데이터를 쓰는 속도는 2배 빠르다. 이 때문에 고성능 컴퓨터나 서버 등에 낸드플래시 수요가 확대되고 있다.
SK하이닉스도 최근 세계에서 두번째로 3D 낸드플래시 양산을 시작했다. 36단 3D낸드플래시 생산을 돌입한 상태며 하반기에는 48단도 양산할 계획이다. SK하이닉스는 청주 M12 팹의 일부를 3D낸드플래시로 전환했다. 마이크론의 경우 싱가포르 2D 낸드플래시 공장인 10X를 3D 전용으로 전환하고 있다. 올해 중반기 이후부터 양산 체제에 들어간다는 계획이다.
중국 메모리 제조업체인 XMC도 미국 집적회로(IC) 설계업체 스팬션과 합작해 3D 낸드플래시 팹(공장)을 착공한다고 발표했다. 현재 월 2만장의 웨이퍼를 생산하는 XMC는 생산량을 10배 늘려 월 20만장을 제조할 계획으로 2018년부터 전략제품으로 3D 낸드플래시를 양산할 것으로 전망된다.
현 단계에서는 삼성이 유일하게 3D 낸드의 상업적 양산이 가능한 기술력을 보유한 상태지만 앞으로 시장 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다. 시장을 사실상 독점하고 있는 삼성전자는 현재 48단 제품까지 생산해 적층 기술을 고도화했다. 이는 세계 최고 수준의 기술로 올해 말, 내년 초까지 적층수를 높일 계획이다.
D램익스체인지에 따르면 지난해 4·4분기 세계 낸드플래시 시장에서 삼성전자는 33%의 점유율을 기록하며 1위를 지켰다. 도시바는 18%로 2위에 올랐고 샌디스크가 15.8%, 마이크론 13.9%, SK하이닉스 10%순이었다. /김현진기자 stari@sedaily.com
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