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삼성테크윈이 고속 칩마운터의 국산화에 성공하며 본격적인 시장 진입에 나선다고 7일 밝혔다.
삼성테크윈이 최근 출시한 고속 칩마운터 ‘엑센(EXCEN)’은 휴대폰, 태블릿 PC 등 첨단 소형 전자제품의 전자회로기판(PCB)에 초정밀 부품을 고속으로 조립해주는 장치다. 고속 칩마운터 시장은 그동안 해외 일부 업체들이 이끌며 국내에선 시장 진입조차 못했던 분야로, 삼성테크윈이 최초로 국산화 시대를 열었다.
엑센은 초슬림 사이즈(1.25m)의 장비길이로 같은 면적의 공장에서 세계 최고의 생산성을 구현했다. 시간당 최대 12만개의 부품을 조립 가능해 기술 수준도 해외 선진업체들에 뒤지지 않는 수준이다. 이 장비는 대형 산업장비로는 드물게 독일 '레드닷 디자인 어워드 2012'에서 디자인상을 수상하기도 했다.
엑센은 이미 지난달 열린 인쇄회로기판 생산 기자재전인 NEPCON KOREA 2012, NEPCON CHINA 2012 전시회를 통해 고객들의 호평을 받았다
삼성테크윈 관계자는 "파나소닉, 후지 등 해외 선진 업체에 의존하던 고속기 시장에 국산화의 길을 열었다" 며 "이를 계기로 연 36억달러 규모의 전 세계 칩마운터 시장에서 선두업체로 발돋움 할 것" 이라고 밝혔다.
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