아이앤씨테크놀로지, DMB 제조단가 '뚝' 핵심 반도체부품 개발

DMB 제조단가를 절반으로 줄일 수 있는 핵심 반도체부품이 개발됐다.

아이앤씨테크놀로지는 DMB에 사용되는 RF칩과 베이스밴드칩을 하나로 합친 시스템온칩 ‘T3700’을 출시했다고 29일 밝혔다.

RF칩과 베이스밴드칩은 DMB용 핵심반도체로 RF칩은 시청자가 선택한 채널의 주파수를 골라내는 기능을 하고 베이스밴드 칩은 수신한 신호를 디지털로 바꿔주는 역할을 한다.

이번에 개발된 칩은 가로와 세로가 각각 4㎜로 기존 제품보다 40%이상 면적을 줄였으며 전력소모량도 25%이상 개선됐다. 특히 칩을 사용할 경우 제조단가를 기존의 절반 수준까지 낮출 수 있다는 게 회사측의 설명이다.

회사 관계자는 “시스템온칩은 생산단가를 획기적으로 낮출 수 있을 뿐 아니라 시속 300㎞이상의 고속열차에서도 국내 주파수 대역의 모든 디지털 DMB방송을 끊김 없이 볼 수 있을 정도로 수신감도를 개선했다”고 말했다.