세계 반도체시장 격변 예고

인텔 300mm 웨이퍼양산...가격경쟁 치열300mm 웨이퍼 양산이 본격화, 세계 반도체 시장이 또 한차례의 격변기를 맞을 것으로 보인다. 지름이 300mm인 이 웨이퍼는 현재 주종인 200mm(8인치) 웨이퍼에 비해 같은 공정으로 2.25배나 많은 반도체 완제품을 만들 수 있어 가격경쟁이 한층 치열해지면서 시장에 큰 변화를 가져오게 된다.

◇포문을 연 인텔=크레이그 배럿 인텔 사장은 "하반기부터 팬티엄3와 팬티엄4의 생산에 필요한 CPU에 300mm 웨이퍼를 사용한 뒤 적용품목을 늘릴 것"이라고 말했다.

인텔은 CPU에서 독점적인 지위를 누리다 AMD의 급속한 성장하는데다 PC시장이 불황에 빠지자 300mm 웨이퍼의 조기가동을 통한 원가경쟁력을 확보, 시장주도권을 잡기위해 이 같은 결정을 내린 것으로 분석된다. 특히 인텔은 0.13미크론 회로기술을 적용하면서 1.9배 정도 수율이 높아지는 것으로 알려졌다.

◇파운드리 업체도 동참=반도체 업체들의 설계도를 받아 완제품을 만드는 수탁업체(파운드리)들은 200mm 웨이퍼 설비증설을 포기하고 300mm 설비확대에 나섰다.

이는 하반기 경기회복을 대비, 원가경쟁에서 앞서기 위한 움직임으로 풀이된다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 12월 2,000장의 300mm 웨이퍼를 생산하기로 했으며, UMC사는 연말까지 3만2,000장의 웨이퍼 가공능력을 독자 보유하기로 했다.

또 차터드세미컨덕터는 200mm 증설계획을 바꿔 곧바로 300mm 설비투자에 들어가기로 했으며, 이를 위한 투자규모도 당초 30억달러에서 35억달러로 늘렸다.

◇D램업계의 반응=삼성전자는 하반기 중에 300mm 웨이퍼 라인을 가동할 계획이다. 하지만 최종 결정은 경기를 봐가며 결정한다는 신중한 태도다. 미국의 마이크론은 양산시기를 늦추기로 했다.

하지만 인텔의 300mm 웨이퍼 조기 가동은 우선 PC의 가격을 떨어뜨려 수요를 촉진시키는 효과를 가져오면서 D램 수요를 늘려 시장에 활기를 불어넣을 것으로 보인다. 업계의 한 관계자는 "원가경쟁에서 우위를 차지하기 위해 300mm 웨이퍼 양산시기를 앞당길 것"이라며 "D램업계도 곧 이 경쟁에 동참할 가능성이 높다"고 말했다.

조영주기자