애플이 2014년 출시 예정인 아이폰6부터 핵심 부품인 애플리케이션 프로세서(AP)의 공급선에서 삼성전자를 전면 배제할 것이란 관측이 나왔다.
4일 IT 전문지 디지타임스는 업계 소식통을 인용, 애플이 삼성전자 대신 반도체 파운드리(수탁생산) 업체인 대만 TSMC로부터 차세대 AP 칩 전량을 조달할 것으로 보인다고 전했다.
다만 올해 하반기 선보이는 아이폰5S까지는 삼성전자의 칩을 장착할 것으로 알려졌다.
TSMC는 애플에 차세대 AP 칩을 공급하기 위한 준비를 본격화하고 있다.
회사 측은 지난해 4월 대만 남부 과학산업단지에 12인치 웨이퍼 제조공장을 착공했다. 장비 설치와 시범 생산을 거쳐 내년 초부터 20나노 미세 가공공정을 적용한 칩 양산에 들어갈 예정이다.
AP 칩은 아이폰과 아이패드 등의 두뇌 역할을 하는 부품으로 지금까지는 삼성전자가 애플에 독점 납품했다.
그러나 삼성전자와 애플의 시장 경쟁이 치열해지면서 애플이 삼성전자에 대한 부품 의존도를 줄이기 위해 공급선을 단계적으로 전환하고 있다고 IT 전문 매체들은 분석했다.
한편 애플은 올 하반기 신흥시장을 겨냥한 저가 스마프폰을 내놓을 것으로 알려졌다.
디지타임스는 애플이 분기당 250만∼300만대 규모로 소량 생산을 시작해 시장의 반응을 살펴볼 것이라고 소개했다.
저가 스마트폰은 4인치 저온폴리실리콘(LTPS) 패널과 플라스틱 몸체를 채택할 예정이다. 생산은 애플의 기존 주문자상표부착생산(OEM) 업체인 팍스콘과 페가트론이 맡는다.
/디지털미디어부
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