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(주)화인인터내셔날(대표 고승섭ㆍ사진)은 반도체 산업체와 전자부품 제조업체에서 반드시 필요한 다이싱 소 블레이드(Dicing Saw Blade) 부문 전문생산업체로 해마다 입지를 견고히 하고 있다. 다이싱 소 블레이드는 반도체 집적회로 절단용 정밀공구로 최첨단 웨이퍼 생산의 빠른 처리와 손상 감소를 돕는다. 반도체 소자나 전자 부품이 형성된 웨이퍼를 개개의 칩으로 분할하기 위해 다이아몬드 절삭 날로 가공하는 장치다.
이 회사는 지난 96년 다이아몬드 소 블레이드를 자체 개발해 삼성전자ㆍ삼성전기ㆍ SK하이닉스ㆍSTS반도체통신ㆍ하나마이크론ㆍ시그넥티스ㆍ칩팩ㆍASE코리아ㆍ인페니온ㆍ유미마이크론ㆍ난야 등 국내외 유수의 반도체 회사에 공급하는 등 월등한 기술력을 보이고 있다. 15년간 반도체 블레이드 분야의 한 우물만 파온 화인터내셔날은 집념의 토종기술로 관련 업계의 강자로 불린다.
특히 이 회사는 초정밀 절삭공구인 다이싱 소 블레이드 분야에서 50%의 점유율을 기록하는 동시에 반도체 패키지 블레이드 시장에서 무려 90%를 장악하고 있다. 다이아몬드 블레이드 부문의 초정밀 절삭공구를 국산화하고 각 공정마다 경쟁사가 부러워하는 농축된 기술과 노하우를 적용하고 있다. '반도체 블레이드= 화인인터내셔날'이라는 등식을 만들어 내면서 핵심 기술력이 경쟁사들의 타깃이 될 정도다.
이 회사는 최근 삼성LED 등 발광다이오드 블레이드 시장에 새로 진출하며 내년 25% 실적 향상 등 본격적인 매출 신장을 꾀하고 있다. LED와 휴대폰에 쓰이는 반도체 소재가 다양하게 개발되는 추세이고 초소형ㆍ초박형화하고 있기 때문에 이를 절삭 가공해야 하는 블레이드 분야도 덩달아 시장확대가 기대되고 있다.
화인인터내셔날은 향후 하이브리드 다이싱 등 차세대 신제품을 앞세워 국내 100억원 규모의 블레이드 시장의 70%, 3,000억원 규모의 글로벌 패키지 블레이드 시장의 20%를 차지한다는 계획이다. 노 대표는 "하이테크 초정밀 기술인 만큼 엄선된 재질만을 고집해 제품을 생산한다"면서 "트렌드 변화에 대응할 수 있는 연구개발 능력을 확보하고 세계 최고 품질의 블레이드를 지속적으로 개발할 것"이라고 말했다.
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