휴대폰 핵심부품은 "日 따라잡는다"

한국의 대표적 수출상품으로 자리잡은 휴대폰의 대일(對日) 기술독립은 과연 어느 정도일까. 휴대폰 부품의 국산화율이 여전히 낮다는 시비가 심심찮게 제기되지만 전반적 수준에서는 이미 일본의 기술력을 따라잡았거나 오히려 넘어섰다는 게 전문가들의 분석이다.

휴대폰 핵심부품의 국산화 정도를 따져보면 답은 쉽게 나온다. 최신 카메라휴대폰에 들어가는 갖가지 부품은 200여종에 달한다. 이중 통신칩ㆍ액정화면(LCD)ㆍ메모리ㆍ카메라모듈ㆍ배터리ㆍ음원칩 등 6개 핵심부품이 재료비의 60~70%를 차지하고 있다.

미국 퀄컴이 독보적 원천기술을 보유한 통신칩을 제외한 나머지 5개 핵심부품의 대일 경쟁력을 종합한 결론은 한국의 ‘판정승’이다. 한국이 LCDㆍ메모리 등에서 비교우위에 있는 반면 카메라모듈과 음원칩은 비교열위, 배터리는 경합세에 있는 것으로 분석된다.

LCD의 경우 삼성전자ㆍ 삼성SDI 등이 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있어 한국의 확실한 우위종목으로 꼽힌다. 최근에는 삼성SDI가 세계 최초로 휴대폰용 유기발광다이오드 양산에 성공하는 등 휴대폰 화면에서만큼은 국내업체들이 독주체제를 갖추고 있다.

휴대폰 메모리 역시 반도체 분야 세계 1위의 경쟁력을 바탕으로 한국이 상대적 우위를 보이고 있다. 반면 고급 휴대폰의 주종을 이루고 있는 카메라폰의 핵심부품인 카메라모듈과 멀티미디어 기능의 핵심요소인 음원칩은 일본에 비해 열세다.

카메라폰용 모듈은 크게 CCD와 CMOS 방식으로 나뉘는데 CCD의 경우 샤프ㆍ산요ㆍ히타치 등이 세계 광학시장을 장악하고 있는 일본에 한참 뒤처져 있다. 다행히 일본업체들이 소홀히 하고 있는 CMOS 방식의 경우 국내업체들이 최근 들어 크게 약진하며 우위에 올라섰다.

음원칩의 경우 일본 야마하가 국내시장에 거의 독점 공급하다시피 하고 있어 기술독립은 아직 요원한 상황이다.

배터리는 삼성SDIㆍLG화학 등이 차세대 2차전지인 리튬폴리머전지 분야에서 일본 소니ㆍ산요를 바짝 추격하고 있어 경합세로 봐야 한다는 시각이 많다.

노순석 팬택 상무는 “휴대폰 완제품에서 일본에 우위를 보이기 시작한 후 국내 부품산업도 동반 발전해 기술력이 높아지고 있다”고 진단했다. 물론 일본산 부품이 제품 원가에서 차지하는 비중은 아직도 15~20%선에 이르는 것으로 추정된다. 이광희 한국전자통신연구원 기술경제분석팀장은 “휴대폰 생산에 드는 비용 100원 중 65~70원은 이미 국산화가 돼 있지만 향후 관건은 일본이 먼저 서비스를 시작한 3세대 이동통신시장의 기술주도권을 얼마나 빨리 확보하느냐 하는 것”이라고 말했다.