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"고주파(RF) 부품 설계, 공정 노하우 등을 바탕으로 기술 융합 첨단 제품을 개발해 수익원을 다변화하고 안정적인 성장 모델을 확보하겠습니다."
구황섭(50ㆍ사진) 기가레인 대표는 21일 서울 여의도에서 기업공개(IPO)를 앞두고 열린 기자간담회에서 이 같은 포부를 밝혔다.
구 대표는 "지속적인 연구개발(R&D)을 통해 혁신과 신제품 개발에 매진, 발광다이오드(LED) 분야 장비와 휴대폰용 RF 부품의 핵심 원천기술을 확보했다"며 "부품ㆍ장비ㆍ공정 기술의 융합을 통해 미래 성장형 첨단기술을 확보하고 모바일ㆍLEDㆍ반도체ㆍ네트워크ㆍ디스플레이 등 다양한 분야로 사업을 다각화하고 있다"고 말했다.
지난 2000년 설립된 기가레인은 스마트폰, 통신사 기지국, 항공기 등에 들어가는 RF 통신 부품 등을 생산한다. 반도체ㆍ디스플레이용 LED 식각장비 시장에서도 선두를 달리고 있다. 특히 국내외 158개 특허를 비롯한 200개의 지식재산권을 바탕으로 한 기술 경쟁력이 강점이다.
기가레인이 보유한 실리콘 관통 비아홀(TSV)과 미세전자기계시스템(MEMS) 기반 초정밀기술은 해외 선진 기업과 전략적 공조를 하는 등 기술력을 인정받고 있다. 또 RF 부품 설계부터 제작, 측정까지 종합 솔루션 기술을 갖추고 모바일과 방위산업 등 고부가가치 기술 집약형 첨단 신제품 개발에 힘쓰고 있다.
구 대표는 "기가레인의 우수한 기술 경쟁력은 강한 R&D 인프라가 뒷받침하고 있어 가능했다"며 "기가레인은 매출액 대비 8% 이상을 연구개발비로 투자한다"고 강조했다.
기가레인은 2010년 자체 RF 통신 기술력으로 그동안 해외 기업이 독과점해오던 모바일용 RF 커넥티비티 부품 시장에 진출했다. RF 부품은 안테나를 통해 수신된 신호를 메인 시스템에 손실 없이 전송하는 정밀 첨단 부품이다. 모바일에서 안테나와 통신 신호 연결의 핵심 역할을 수행한다.
구 대표는 "다양한 모바일 기기가 출시되고 4세대(4G) 롱텀에볼루션(LTE) 등 통신 환경이 진화하면서 모바일 기기 내 내장 안테나 수량이 늘어나고 있다"며 "기기당 RF 커넥티비티 부품 수요 확대가 가속화될 것으로 기대한다"고 말했다.
기가레인은 저손실 RF 케이블 기술을 기반으로 고부가가치 사업인 항공용 RF 케이블 시장에도 진출했다. 특히 저손실 RF 케이블은 기가레인이 국내 최초로 개발에 성공했고 아산공장에 자체 생산라인을 보유하고 있다. 최근에는 한국형 차세대 전투기(KFX) 사업에도 개발 업체로 참여하는 등 기술력을 인정받고 있다.
기가레인의 LED 식각장비도 글로벌 시장 점유율 1위를 차지했다. 기가레인의 식각장비는 LED 광추출 효율을 40% 이상 향상시킬 수 있다. LED 최대 생산국인 중국 업체들의 도입이 늘어날 것으로 보여 수출 물량도 늘어날 것으로 예상된다.
기가레인은 이번 공모를 통해 확보하는 자금을 반도체ㆍLED 공정 장비 생산공장과 부품 생산라인을 확충하고 RF 케이블 생산 추가 설비를 구축하는 데 사용할 계획이다.
기가레인은 오는 26~27일 수요 예측을 거쳐 다음달 4~5일 이틀 동안 공모주 청약에 나선다. 코스닥시장 상장 예정일은 12월19일이다.
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