반도체 '이형 마운터' 개발

삼성테크윈 신제품 발표삼성테크윈이 일반 칩부품은 물론 커넥터ㆍ코일등 다른 형태의 부품도 장착할 수 있는 '이형 마운터'(모델명:CP-50II)와 스크린 프린터(모델명 SP-400V+), 검사기(모델명 AI-400)등 반도체 장비 신제품을 개발했다.

삼성테크윈은 14일 창원공장에서 해외 10개국등 160여명의 국내외 고객 및 딜러들이 참석한 가운데 '2001년 신제품 발표및 고객초청행사'를 갖고 이들 제품을 공개했다.

이번에 개발된 이형 마운터는 다양한 전자부품을 이동시킬 수 있으며 기존 제품에 비해 정밀도를 더욱 향상시킨 것으로 생산품의 결함을 동시에 검사할 수있는 3MO 기능을 갖췄다.

삼성테크윈은 이 제품을 하반기부터 본격 생산ㆍ판매에 들어가 이형 마운터 분야에서만 연간 300억원의 매출을 올릴 계획이다.

삼성테크윈 관계자는 "지난 88년 독자적인 칩마운터 생산을 시작한 이래 3,000대 생산을 돌파했으며 앞으로 칩마운터를 주력사업으로 육성할 예정"이라고 말했다.

조영주기자