하이쎌은 최근 연이은 인쇄전자 기술 국내 특허 취득과 함께 2020년 2조5,000억원 규모로 예상되는 글로벌 FPCB 시장을 주도하기 위해 관련 기술에 대한 미국 특허 출원을 완료했다고 2일 밝혔다.
회사 관계자는 “현재까지는 비아홀(Via-Hole)이 있는 연성회로기판(FPCB)을 롤투롤(Roll-to-Roll) 연속 인쇄로 양산하는 방법은 전 세계적으로 발표된 사례가 없어 이번 특허 출원은 큰 의미가 있다”면서, “고사양 스마트폰이 추구하는 얇은 두께를 구현하기 위해서는 연성회로기판을 인쇄전자 기술로 양산하는 방법 뿐”이라고 설명했다.
또, “과거 휴대폰에는 3~6개의 FPCB가 사용된 반면 스마트폰에는 9~12개 정도가 사용되기 때문에 글로벌 FPCB 시장은 매년 10% 이상 성장하고 있다”고 덧붙였다.
문양근 대표는 “하이쎌의 인쇄전자기술이 지속적인 특허권 취득과 이번 미국에 출원한 특허기술 등으로 그 진입장벽을 높여가고 있다”며, “특허기술을 바탕으로 한 인쇄전자 기술을 활용한 FPCB 양산방법으로 글로벌 시장에 진입할 계획”이라고 밝혔다.
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