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"스마트폰 시장의 성장성이 둔화되면서 꾸준히 고성능 제품개발을 해 온 코리아써키트(007810)의 차별성이 돋보일 것입니다. 비메모리용 패키지 서브스트레이트(반도체 재료의 원판) 사업 확대로 3·4분기부터 재도약할 것으로 기대됩니다."
이광원(68·사진) 코리아써키트 대표이사 부회장은 27일 안산 본사에서 열린 서울경제신문과의 인터뷰에서 올해 비메모리 패키지 사업을 강화해 어려운 업황을 극복하겠다고 강조했다.
이 부회장은 "2~3년 전부터 미래를 보고 적극적으로 투자를 해왔기 때문에 올 3·4분기부터 비메노리용 패키지 사업 부문의 수익성 높은 제품매출이 본격화될 것"이라며 "웨어러블 기기·사물인터넷 등 새로운 먹거리 사업 분야에 대한 양산능력도 충분하다"고 말했다. 이 부회장은 이어 "코리아써키트가 생산하는 프리미엄 스마트폰용 메인기판(HDI), 웨어러블 제품용 RF PCB(Rigid-Flex PCB), 패키지 기판은 최고 난이도 제품이기 때문에 시간이 흐를수록 경쟁업체와의 차별성이 부각될 것"이라고 자신했다.
코리아써키트는 HDI 사업 부문에서는 웨어러블용 제품을 통해 새로운 시장에 대응할 체계를 갖추고 패키지 사업 부문에서는 오는 6월 신공장 가동을 계기로 고부가가치 제품생산과 매출처 다각화를 실현하겠다는 계획이다.
여기에 이 부회장의 숨은 묘안이 있었다. 7대3 정도였던 HDI 사업부와 비메모리 패키지 사업부의 매출비중을 균형 있게 재편하려는 것이다. 회사가 지속적으로 성장하려면 HDI 부문과 비메모리 패키지 부문이 두 바퀴가 돼 밸런스를 유지해야 한다는 게 이 부회장의 생각이다. 특히 비메모리 패키지 부문의 해외영업 강화를 통해 고객사를 다변화하면 삼성전자 공급비중이 높은 것에 대한 시장의 우려도 해소할 수 있다고 판단했다.
이 부회장은 "6월부터 가동되는 패키지 신공장에서는 기존 공장에서 생산하기 어려웠던 초박판·고집적 울트라 씬 칩스케일패키지(UT-CSP), 3레이어 낸드 등 수익성 높은 제품을 생산할 수 있다"며 "기존 주요 고객사인 SK하이닉스는 물론 해외 비메모리 고객사들에 이 제품들을 공급할 것"이라고 말했다. 실제 코리아써키트는 이미 브로드컴 등 북미 지역 비메모리 고객사와 납품 계약을 맺는 등 고객 다변화에 공격적으로 나서고 있다.
HDI 부문에서는 경쟁사들과 차별화된 기술력을 바탕으로 삼성전자의 프리미엄급 스마트폰 공급 물량을 확대할 계획이다. 그 선봉에는 웨어러블 제품에 들어가는 경연성(Rigid-Flexible) PCB가 선다. 코리아써키트가 생산하는 RF PCB는 PCB판 전체가 휘어지지는 않지만 PCB 이음새를 휘어지게 만드는 기술을 적용해 플렉시블 기기에 사용할 수 있다.
이 부회장은 "웨어러블 기기에 들어가는 PCB는 고사양의 HDI를 요구하기 때문에 코리아써키트의 RF PCB가 플렉시블 PCB(FPCB) 업체보다는 경쟁력이 있다"며 "FPCB를 생산하는 계열사가 있기 때문에 이음새에 이 노하우를 적용해 부분적으로 휘어지는 RF PCB를 생산, 삼성기어와 기어핏에 적용되고 있다"고 말했다. 그는 이어 "현재 웨어러블 시장 규모는 크지 않지만 궁극적으로는 대부분의 전자기기가 웨어러블화될 것으로 예상된다"며 "고급 기술을 선점했기 때문에 앞으로 출시되는 신제품들에도 유연하게 대응할 수 있다"고 강조했다.
한편 최근 시장에서는 계열사인 인터플렉스(051370)의 실적 부진에 대한 우려가 커지고 있다. 주력 계열사의 실적악화는 코리아써키트의 주가에도 악재로 작용하고 있다. 이 부회장은 이에 대해 "코리아써키트는 업계 환경이 악화해도 스스로 성장할 수 있는 사업 포트폴리오와 기술력을 가진 기업이라고 자신한다"며 "코리아써키트의 자체 성장성을 중심으로 기업 가치를 평가해주면 좋겠다"고 당부했다. 그는 이어 "올 1·4분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 무려 34% 이상 증가했는데도 업황이 부진하다는 이유로 부정적인 평가를 받는 상황이 매우 안타깝다"고 전했다.
코리아써키트는 올해 사업 포트폴리오 다각화, 웨어러블기기 시장 진출, 비메모리용 패키지 신공장 가동 등에 힘입어 각각 매출액 6,000억원, 영업이익률 8% 목표달성이 가능할 것으로 전망했다.
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