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“1ㆍ4분기에는 계절적인 요인에다 환율하락 등의 영향이 겹쳐 실적도 다소 부진했지만 4월부터는 정상궤도에 진입했습니다. 따라서 올해 매출목표 940억원, 영업이익 목표 113억원을 달성하는 데는 무리가 없을 겁니다. ” 이성헌 디에이피 사장은 담담하지만 자신감에 찬 어조로 올해 실적에 대해 낙관론을 폈다. 휴대폰용 빌드업 인쇄회로기판(PCB)이 전체 매출의 80%를 차지하는 디에이피는 지난 1ㆍ4분기 실적이 기대에 미치지 못했다. 계절적 비수기에 환율하락이 겹친 데다 매출처를 다변화하는 과정에서 일시적인 수주 감소 현상이 빚어졌기 때문이다. 하지만 ‘위기는 기회’로 다가 왔다. 디지털 캠코더용 PCB만 납품해온 삼성전자에 회사 주력제품인 휴대폰용 빌드업 PCB를 이 달부터 본격 납품하게 된 것. 삼성전자 무선사업부와 거래를 텄다는 사실은 업계 최고의 기술력을 인정 받았다는 뜻이다. 종전까지 삼성전자에 휴대폰용 빌드업 PCB를 납품한 회사는 삼성전기와 대덕전자 두 곳 뿐이다. 그런 만큼 이번 납품은 기술력에서 이들 기업과 어깨를 나란히 할 정도로 우수성을 입증했다는 의미다. 이 사장은 “삼성전자에 휴대폰용 빌드업 PCB를 납품하게 됨에 따라 회사가 장기적으로 성장하는 데 중요한 발판을 마련했다”고 강조했다. 1ㆍ4분기에는 매출이 다소 위축됐지만 지난 4월부터는 안정화되는 추세다. 4월 이후 현재까지 매출이 140억원에 달해 이미 1ㆍ4분기의 103억원을 넘어섰다. 2ㆍ4분기부터 경연성(RF) PCB 매출이 월 10억원씩 일어나기 시작했고, 빌드업 PCB 매출도 꾸준해 오는 3ㆍ4분기부터는 월 100억원의 매출이 가능할 것으로 전망된다. 회사측은 “PCB 경기가 나아지고 있고, 매출처 조정에 따른 과도기적 현상이 진정되는 기미를 보이면서 매출도 차츰 안정화되고 있다”고 말했다. 특히 내년까지 경연성 PCB 매출비중을 30~40% 수준으로 끌어 올려 빌드업 PCB와 함께 회사의 성장 축으로 키울 방침이다. 디에이피의 또 다른 자랑거리는 99%에 이르는 업계 최고의 수율이다. LG전자, 삼성SDI, 중국 아모이전자 등과 두루 거래할 수 있는 것도 생산기술 수준의 척도인 수율이 높기 때문이란 설명이다. 이 사장은 “기술ㆍ품질ㆍ납기 등 모든 부문에서 경쟁사보다 우위에 있다”며 “환율 불안 등 적잖은 악재를 기술력으로 타개해 나갈 것”이라고 힘줘 말했다.
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