웨어러블 컴퓨터를 사용하기 위해서는 유연한 형태와 자유자재로 구부리거나 장치가 변형되는 특성이 요구된다. 이를 구현하기 위한 전자부품을 통합하는 패키징 기술은 구부리거나 변형 시 접속 부위에 손상을 유발한다는 단점이 있었다.
연구팀은 이러한 문제를 해결하기 위해 전도성폴리머 소재를 사용해 반도체를 자유롭게 휠 수 있는 저가형 플렉시블 반도체 패키징 기술을 개발했다.
연구팀은 기존의 두껍고 딱딱한 반도체 소자를 30~50㎛(마이크로미터·100만분의 1미터) 두께로 얇게 갈아낸 후 플렉시블 기기용 이방성 전도성 필름(ACF) 신소재를 사용해 연성 기판에 패키징했다.
이 방법은 기존의 플렉시블 반도체 기술에 비해 매우 공정이 간단하고, 가격이 저렴한 장점이 있다. 개발된 플렉시블 패키징된 반도체는 직경 6mm 수준까지 구부리더라도 전기적으로 우수하고 유연한 기계적 특성을 구현했다.
백경욱 교수는 “이 기술은 웨어러블 컴퓨터의 중앙처리장치 및 메모리반도체, 다양한 센서반도체, 자유롭게 휘어지는 스마트폰, 플렉시블 디스플레이 등 다양한 전자제품 조립분야에 널리 활용될 것”이라고 말했다.
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