美-獨-대만 3개반도체업체 銅線이용 칩제조기술 개발

타이완 제2의 반도체 메이커인 연화전자공사(聯華電子公司·UMC)의 미국 자회사 사장인 짐 쿠펙은 27일 UMC, 미국의 IBM, 독일의 인피네온 테크놀러지스 등 3개사가 협력, 저렴한 비용으로 0.10, 0.13미크론(1미크론은 100만분의 1㎙) 크기의 반도체 칩 제조기술을 개발할 것이라고 말했다.동선은 현재의 업계 표준인 알루미늄선보다 전도율이 훨씬 뛰어나기 때문에 이 기술이 개발될 경우 반도체 크기는 작아지면서 성능은 더 우수해진다. 더욱이 알루미늄선에 비해 제조공정이 간단하기 때문에 비용도 훨씬 낮아진다. 쿠펙은 『동선을 이용한 새 반도체기술 개발는 한 회사가 추진하기에 불가능한 것은 아니지만 다소 비효율적』이라면서 『3개사가 5년 안에 500억달러 규모의 반도체를 생산해낼 것』이라고 설명했다. 쿠펙은 올해 말까지 0.13미크론, 2002년까지는 0.10미크론의 반도체 칩 제조기술을 개발할 것이라고 전망했다. 이는 그동안 업계가 예상했던 것보다 약 2년 정도 빠른 것이다. 이들 3개사의 기술자 및 과학자들은 뉴욕에 있는 IBM 반도체연구개발센터에서 합동 연구작업을 실시한다. /타이베이=연합