[기업파일] 삼성테크윈, 리드프레임 스템핑기술 개발

삼성테크윈은 최근 반도체 핵심 부품인 리드프레임 내부의 리드 간격을 135㎛(0.135㎜)까지 찍어낼 수 있는 스탬핑 기술을 개발했다고 4일 밝혔다.130㎛대의 초미세공정 시장(300억원)은 그동안 일본 업체들이 석권해왔으나 삼성테크윈이 이번 기술을 세계 최초로 개발함에 따라 30% 이상의 시장을 차지할 수 있을 것으로 기대된다.

리드프레임은 반도체 칩과 외부 회로를 연결시켜 주는 '전선(Lead)' 역할과 반도체 패키지를 전자회로 기판에 고정시켜 주는 '버팀(Frame)' 역할을 동시에 하는 부품으로 리드 간격을 얼마나 좁힐 수 있느냐에 따라 리드프레임 제조 기술이 좌우된다고 회사측은 설명했다.

삼성테크윈은 올 하반기부터 135㎛ 리드프레임 제품 출시에 나서 연간 100억원의 매출을 올릴 계획이며 주문형 반도체 분야에서도 내년까지 120㎛ 제품을 개발, 일본 업체들을 제치고 세계 시장 1위로 올라서는 것을 목표로 하고 있다고 덧붙였다.

삼성테크윈은 이와함께 리드프레임을 제작할 수 있는 고강도 금형소재 및 초미세용 금형구조 개발에도 성공, 반도체 조립공정에 생산성 향상과 40% 이상의 원가 절감 효과를 가져올 것으로 기대하고 있다.

한편 삼성테크윈은 이날 공시를 통해 국방부와 5,955억 규모의 신형자주포 등 19개 제품 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 공급액은 지난해 총 매출 1조3,593억원의 43.8%에 해당한다.

삼성테크윈은 오는 11월29일부터 오는 2006년 12월20일까지 4년간 신형자주포 등을 국방부에 공급한다고 설명했다. 회사측은 이번 계약이 국방부 전력 투자사업인 만큼 공급수량은 공개하지 않는다고 밝혔다.

김영기기자