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웨이퍼는 고순도 실리콘을 얇게 가공한 반도체의 원판이다. 웨이퍼 표면에 반도체 소자나 집적회로(IC)를 형성하고 여러 개의 칩으로 쪼개 패키징하는 과정을 거치면 비로소 반도체 완제품이 만들어진다. 반도체 핵심 부품인 웨이퍼의 상태는 회로의 정밀도에 즉각적으로 영향을 미치기 때문에 웨이퍼 결함검사는 반도체 제조공정에서 중요한 역할을 차지한다. 정밀기계업체 한스머신은 지난 2009년 지식경제부 부품소재기술개발사업에서 7억3,000만원을 지원받아 새로운 방식의 웨이퍼 초미세 결함 검출장비(OWDS)를 개발하는 데 성공했다. 이 장비는 제작비용을 5억원 이하로 크게 낮춘데다 육안으로도 결함을 확인할 수 있도록 만들어줘 기존 웨이퍼 표면 검사방식의 문제점을 획기적으로 개선해주는 것으로 평가 받고 있다. 기존에 주로 쓰이고 있던 선택적 에칭 방식의 OWDS은 결함이 있는 부분의 부식 속도가 빠르다는 원리를 이용한 것으로 검사과정에서 중크롬산 등 인체에 유해한 물질을 사용해 환경오염을 유발한다는 단점이 있다. 또한 레이저를 웨이퍼 표면에 쏘아 빛의 산란 정도를 측정하는 방식은 장비 한 대당 가격만 해도 30억원이 넘어 일선 업체에 만만찮은 비용부담으로 작용해 왔다. 회사 관계자는 "한스머신이 개발한 기술은 웨이퍼에 전기장을 가해 결함이 있는 부위에 구리가 흡착되게 하는 방식으로 만들어져 육안으로도 결함을 확인할 수 있다는 특징이 있다"며 "특히 환경오염, 속도, 비용 등 현재까지 개발된 웨이퍼 불순물 측정장치가 안고 있는 문제점을 획기적으로 해소해 반도체 제조업체들로선 생산성 향상과 비용절감 효과를 한꺼번에 얻을 수 있게 됐다"고 말했다. 한스머신은 이 기술을 적용한 수동타입의 OWDS 시스템을 올해부터 부분 상용화해 일부 반도체 제조업체에 납품하는 성과를 올렸다. 또한 내년까지 완전 자동화된 장비 개발 및 상용화를 완료하고 세계시장 공략에도 박차를 가할 계획이다. 한편 OWDS의 세계시장규모는 올해 7,700억원으로 추산되며 오는 2013년에는 1조248억원 규모까지 성장할 것으로 예측되고 있다.
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