26일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 초부터 상업용 HBM을 양산, 미국의 그래픽 반도체 기업인 AMD에 납품하기 시작했다. 이르면 올 4월부터는 HBM이 탑재된 AMD 그래픽칩이 시장에 나올 것으로 예상된다. 조만간 엔비디아 등 다른 고객사도 HBM을 공급받을 것으로 알려졌다.
HBM은 메모리 반도체인 D램의 일종으로 SK하이닉스와 AMD가 협력해 만든 신제품이다. 현재 D램의 표준규격 제품인 DDR를 대체할 목적으로 개발됐다. 공정을 미세화하는 대신 D램을 위로 쌓은 게 특징이다. HBM의 전력소모량은 DDR 기반의 최신 제품 중 하나인 GDDR5의 40% 수준인 데 반해 처리속도는 65%가량 더 빠르다는 게 SK하이닉스 측 설명이다.
업계에서는 HBM이 DDR를 대신한 새로운 기술표준으로 자리잡을 수 있을지 주목하고 있다. 새 표준규격을 누가 선점하느냐에 따라 기존 D램 시장 구도가 근본적으로 바뀔 수도 있기 때문이다. 현재 SK하이닉스 외에도 삼성전자, 인텔·마이크론 컨소시엄이 각각 다른 방식의 차세대 D램 개발에 주력하고 있다.
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