연우화학엔지니어링(떠오르는 벤처기업)

◎플라즈마코팅기술 독자 개발/화학연구·생산설비 대기업에 공급/레이저 분석기 등 정밀기계 계속 내놔(주)연우화학엔지니어링(대표 이병철·39)은 플라즈마방식의 반도체 금형표면처리기술을 세계 처음으로 독자 개발한 국내 중소기업이다.

와이어본딩이 끝난 반도체칩은 공기중의 부식방지와 전기적열화로부터의 보호, 기계적안정성 등을 위해 몰드컴파운딩해 플라스틱재질로 반도체몸체를 봉합한다. 이때 주로 열경화성플라스틱인 에폭시수지, 페놀수지등의 재료를 사용한다.

그러나 에폭시수지등으로 반도체를 봉합하는 과정(몰드컴파운딩)에서 수지가 금형에 달라붙어 잘 떨어지지 않는다. 때문에 반도체생산업체들은 하루에 한번 이상씩 생산을 중단하고 금형을 세척하고 있다.

세척시간은 통상 30분∼1시간이 걸린다. 또 세척후 시험사출을 하는데 따른 원료 및 시간손실도 막대하다. 이와함께 수지가 금형에서 잘 떨어지도록 왁스(기름)성분의 이형제를 원료에 섞고 붕어빵 기계처럼 금형에도 이형제를 바르는데 이때 환경오염문제도 유발할 수 있다.

연우화학엔지니어링이 올해 세계처음으로 개발한 코팅기술은 대형진공관속에서 고분자물질인 폴리머를 중합할 수 있는 메탄 아세틸렌가스 등을 글로우방전시켜 플라즈마로 만든 뒤 금형표면에 접촉시켜 반도체금형의 표면에 얇은 고분자막을 형성시켜주는 새로운 공법으로 현행 반도체코팅기술의 한계를 극복한 최첨단기술이다.

『금형표면에 플라즈마 코팅을 해주면 플라스틱 찌꺼기가 잘 달라붙지 않아 하루에 한 번 세척해야 하는 금형을 10일에 한 번쯤만 세척해도 가능케 되어 반도체 사출공정의 생산성을 10%이상 향상시킬 수 있다』

이병철 사장은 이 기술이 국내 반도체 생산공정이 모두 적용되면 연간 1천억원이상의 원가절감효과를 거둘 수 있을 것이라고 설명했다.

실제 연우화학엔지니어링이 개발한 코팅기술은 아남산업등 국내 반도체 업체에서 현장적용한 결과, 금형의 세척주기가 10배이상 향상된 것으로 나타났다.

이사장은 국내 기술특허를 출원한 데 이어 미국 일본등 해외 8개국에도 특허를 출원중이다.

연우화학엔지니어링은 서울공대 화학공학과와 한국과학기술원(KAIST)출신인 이사장이 정밀화학 플랜트사업을 하기 위해 지난 89년 설립한 회사. 고급두뇌들의 노력으로 스치로폴 성형설비, 도료첨가제, 레이저분석기, 비중측정기, 증류탑 자동화시스템, 반응열량 분석시스템 등을 잇따라 개발했다.

대기업들이 손을 댈 수 없는 화학공정자동화와 화학장치 개발, 화학플랜트 설계 및 시공분야의 프로젝트를 착실히 수행했다.

미원상사, 포항공대, 숭실대, KIST, (주)럭키, 한화종합화학, (주)유공 등에 화학연구 및 생산설비를 공급했다. 플라즈마 코팅기술은 신사업인 셈이다. 이사장은 이 기술의 해외수출에 큰 비중을 두고 있다.

이처럼 중소기업이지만 기술잠재력이 큰 회사로 알려지면서 외부로부터의 투자제의가 잇따르고 있다. 현재 연우엔지니어링은 종합기술금융(KTB)로부터 3억원의 투자를 받아들인 상태. 자본금은 6억2천만원이다.

지난해 매출액은 35억원. 앞으로 플라즈마 코팅기술이 국내 반도체 생산공정이 본격 적용되기 시작하면 이 부문의 매출로 대폭 신장세를 보일 전망이다.

이 회사는 경쟁력 강화차원에서 기술력으로 무장하기 위해 지난해 부설연구소도 설립했다.

『플라즈마 코팅기술으로 끝난 것은 아니다. 앞으로 냉각수 정화장치등 환경설비분야에도 진출할 생각이다』<박동석 기자>