LG전자, ASIC사업 본격화

디지털TV 수신 VSB칩 개발LG전자가 디지털TV용 비메모리반도체(ASIC) 사업을 본격화한다.

LG는 최근 개발한 지상파 전용 디지털TV 수신칩인 잔류측파대역변조 칩(VSB 칩)을 이달부터 세계시장에 판매한다고 6일 밝혔다.

이 VSB칩은 디지털TV의 두뇌역할을 하는 핵심부품으로 ▦완전 디지털 복조(Demodulation) 기술및 타이밍 복원기술 구현 ▦아날로그-디지털 변환기(ADC) 내장 ▦저전력 설계로 약 20%의 소비전력 절감 등이 특징이다.

또 기존 칩보다 크기를 20% 가량 줄여 디지털TV 튜너에 내장할 수 있고 빌딩 밀집지역의 난시청 현상과 차량 이동에 따른 수신성능 저하문제도 해결했다고 회사측은 설명했다.

특히 LG는 이번 사업화로 ▦PDP(플라즈마디스플레이패널)등 차세대 영상표시장치 ▦디지털TV 세트 ▦데이터방송 소프트웨어기술 등과 함께 디지털TV 분야의 토털솔루션 업체로 세계시장을 선도하게 됐다고 밝혔다.

LG는 이번 디지털TV 칩의 개발ㆍ설계ㆍ판매 등은 자체적으로 수행하지만 반도체 생산시설이 없기 때문에 생산은 대만의 반도체 파운드리(수탁생산) 전문업체인 TSMC사에 맡겼다고 밝혔다.

이 회사 관계자는 "앞으로 지상파 및 케이블 디지털TV 겸용칩(VSB+QAM)과 AV디코더 칩 등으로 영역을 확장, 2005년까지 세계 디지털TV 칩 시장에서 45%의 점유율로 1위를 달성할 계획"이라고 밝혔다.

이를위해 LG는 시스템IC사업담당 조직을 중심으로 세계각국의 디지털TV, 셋톱박스 등 업체와 전략적 제휴를 통한 판매네트워크 구축, 하반기 해외로드쇼등 마케팅을 적극 전개키로 했다. 세계 디지털TV 칩 시장은 2003년 4억5,000만 달러, 2005년 6억2,000만 달러 규모로 전망되고 있다.

최형욱기자