삼성전자는 “화성사업장에 시스템반도체 생산라인을 신규로 건설하여 300㎜ 웨이퍼 라인을 통해 20나노 및 14나노의 최첨단 공정을 적용한 모바일AP 제품을 주력으로 생산할 계획”이라고 설명했다.
이는 자기자본금의 2.53%에 해당하며 시스템반도체 수요증가에 대응하기 위한 것이다. 투자기간은 2014년 3월31일까지다.
/온라인뉴스부
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