(주)새한 반도체 소재사업 진출

올 60억투자, LCD테이프등 하반기 출시

㈜새한이 반도체 소재사업에 진출한다.

새한은 올해 60억원을 투자, 반도체 재료 생산전용라인을 설치해 올해 100억원, 2002년 300억원, 2005년 1,000억원의 매출을 올릴 것이라고 12일 발표했다.

새한은 새 라인이 완성되는 하반기부터 메모리용 LOC테이프 (Lead On Chip Tapeㆍ리드프레임과 칩의 접착용 테이프)와 마이크로 BGA (Ball Grid Arrayㆍ고집적 박형 패키지)용 엘라스토머(기재와 칩의 접착 및 응력 완화용 재료)를 출시할 예정이다.

아울러 핸드폰에 쓰이는 CSP 테이프 (Chip Scale Package Tape), BGA 서브스트레이트(리드프레임 대용의 복합 필름형 회로) 사업에도 참여한다.

새한 관계자는 "국내 반도체 소재부품 산업기반이 취약해 반도체 패키지용 테이프의 경우 연간 1,200억원어치 모두를 일본, 미국에서 수입하고 있다"며 "이번 국산화로 앞으로 수천억원의 수입대체 효과를 기대하고 있다"고 밝혔다.

최근 채권단으로부터 477억원의 출자전환을 받은 새한은 2차전지 사업부를 매각해 추가 운영자금을 마련, 반도체 소재사업을 포함한 전자정보재료사업에 집중해 우크아웃 조기탈출에 총력을 기울이기로 했다.

한편 새한은 올들어 2월말까지 매출 1,400억에 영업이익 50억으로 계획을 초과 달성하는 등 경영난에서 벗어나고 있다고 밝혔다.

최인철기자